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Material de la espuma de la esponja

Escoge entre nuestros material de la espuma de la esponja Productos, Para obtener más información, no dude en preguntarnos.

CE material RoHS de Customed de la ingeniería de la espuma termalmente conductora de la resina plástica

Venta en caliente!

CE material RoHS de Customed de la ingeniería de la espuma termalmente conductora de la resina plástica

Número de modelo：Z-FOAM7000G

MOQ：5000e

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La CPU limpia el material de la espuma con esponja, hojas densas moldeadas termas de la espuma con 0,12 g/gravedad específica cm3

Venta en caliente!

Material de la espuma de la esponja

La CPU limpia el material de la espuma con esponja, hojas densas moldeadas termas de la espuma con 0,12 g/gravedad específica cm3

Número de modelo：Z-FOAM7000Y

MOQ：5000e

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El peso ligero fabricó fácilmente el polietileno hace espuma la hoja Z-FOAM7000B 0,12 G/Cm3 para la compactación del teléfono móvil 72,5%

Venta en caliente!

Material de la espuma de la esponja

El peso ligero fabricó fácilmente el polietileno hace espuma la hoja Z-FOAM7000B 0,12 G/Cm3 para la compactación del teléfono móvil 72,5%

Número de modelo：Z-FOAM7000B

MOQ：5000e

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Material de la espuma de la esponja

Material adhesivo de la espuma de la esponja de la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno con la compactación 72,5%

Número de modelo：Z-FOAM7000W

MOQ：5000e

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Material de la espuma de la esponja

La CPU Molded termo laminó la hoja de la espuma de la esponja Z-FOAM7000 con la resina compatible del copolímero del acetato del vinilo del etileno del PSA

Número de modelo：Z-FOAM7000

MOQ：5000e

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Material de la espuma de la esponja

Material negro de la espuma de la esponja del disipador de calor del MB. Hoja laminada peso ligero Z-FOAM7000B de la espuma de EVA

Número de modelo：Z-FOAM7000B

MOQ：5000e

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Material de la espuma de la esponja

Esteras materiales de la hoja de la espuma de la esponja de la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno para las producciones industriales 28~32 (orilla A)

Número de modelo：Z-FOAM7000B

MOQ：5000e

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$Material laminado fractura de la espuma de la esponja de la CPU con la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno$

Material de la espuma de la esponja

Material laminado fractura de la espuma de la esponja de la CPU con la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno

Número de modelo：Z-FOAM7000Y

MOQ：5000e

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Material de la espuma de la esponja

Hojas de espuma de caucho de alta temperatura / Hojas de espuma de silicona de flexibilidad

Número de modelo：Se aplicarán los siguientes requisitos:

Lugar de origen：China.

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Material de la espuma de la esponja

Gravedad específica 0,12 g/cm3 CPU Buffer del radiador

Número de modelo：Se aplicarán los siguientes requisitos:

Lugar de origen：China.

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Material de la espuma de la esponja

Buena junta de esponja de cojín para disipar el calor

Número de modelo：El número de unidades de producción será el siguiente:

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Material de la espuma de la esponja

Presa de esponja resistente a altas temperaturas para disipación de calor

Número de modelo：Se aplicarán las siguientes medidas:

Lugar de origen：China.

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Material de la espuma de la esponja

Etiqueta de espuma EVA y EPE Materiales de esponja de espuma con cinta adhesiva

Número de modelo：Se aplicarán los siguientes requisitos:

Lugar de origen：China.

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