Especificaciones
Número de modelo :
El número de unidades de producción será el siguiente:
Lugar de origen :
China
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
10 000/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :
Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium e
Palabras clave :
Cojín termal del silicón
Dureza :
75 Costa 00
Aplicación :
CPU GPU placa base del PC
El color :
Es gris.
Conductivity& termal Compostion :
3.5W/m-K
Densidad :
3,0 g/cc
Espesor :
0.02~0.20 pulgadas / 0.5~5.0 mmT
Construcción :
Elastómero de silicona relleno de cerámica
Los Continuos utilizan a temporeros :
-40℃ a 200℃
Descripción

Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad de 3,5 W para rellenar huecos de refrigeración para CPU, elemento de aislamiento premium

TIF100-35-11UFLos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para rellenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.


Características:

> Buena conductividad térmica:3.5W/mK
> Pegajoso de forma natural, no necesita más revestimiento adhesivo

> Alta adaptabilidad a diversos entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

Aplicaciones
> Estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos

> Televisores y lámparas LED

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-35-11UF
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica *******
Densidad 3.0g/cc ASTM D297
Rango de grosor 0.02~0.20 pulgadas / 0.5~5.0mmT ASTM C351
Dureza 75 Shore 00 ASTM 2240
Tensión de ruptura dieléctrica >5500 VAC ASTM D412
Temperatura de funcionamiento -40 ~200℃ *******
Constante dieléctrica 4.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica ≥1.0X10¹²Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 3.5W/mK ASTM D5470

Especificaciones del producto
Grosor estándar:

0.02 a 0.20 (0.50 a 5.00 mm) con incrementos de 0.01 (0.25 mm).

Tamaño estándar:

8"X16"(203 mm×406 mm).


Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo). DC1 (Endurecimiento de una sola cara).

Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/doble cara).
Notas: FG (Fibra de vidrio) proporciona mayor resistencia, adecuado para materiales con grosores de 0.01 a 0.02 pulgadas (0.25 a 0.50 mm).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas.

Para otros grosores o más información, contáctenos.

Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium elemento de aislamiento
Detalles de embalaje y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos del cliente: personalizado

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material y Technology Ltd.se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y a fabricar materiales de interfaz térmica superiores para un mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes de la mejor manera en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizadosproductos, líneas de productos completas y producción flexible,lo que nos convierte en el mejor y más confiable socio para usted. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

Nuestros servicios

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta lo más rápido posible.


Horario de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).

Personal bien capacitado y con experiencia para responder a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.

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3 a 5 días hábiles
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1000 piezas por bolsa
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Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium elemento de aislamiento
Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium elemento de aislamiento

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación