Gap Filler térmica
Sep 05, 2025
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Descripción del producto: Almohadilla térmica de silicona de alta conductividad de 3,5 W para rellenar huecos de refrigeración para CPU, elemento de aislamiento premium  aprender más
Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium elemento de aislamiento

Alta conductividad 3.5W Pad térmico de silicona de enfriamiento relleno de huecos para CPU Premium elemento de aislamiento
El número de unidades de producción será el siguiente:
China
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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