Máquina de Soldadura Selectiva Fuera de Línea - SUNFLOW S/350-H
    
    Especificaciones del Producto
    
        
            | Atributo | 
            Valor | 
        
        
            | Nombre | 
            Máquina de Soldadura Selectiva Fuera de Línea | 
        
        
            | Dimensión general (mm) | 
            1080(L)*1440(A)*1310(H) | 
        
        
            | Peso del equipo (kg) | 
            650 | 
        
        
            | Voltaje de alimentación (VAC) | 
            380 | 
        
        
            | Frecuencia (HZ) | 
            50/60 | 
        
        
            | Pureza requerida de nitrógeno (%) | 
            >99.999 | 
        
        
            | Presión de entrada de aire (Mpa) | 
            0.6 | 
        
    
    Características principales
    
        - Estructura compacta con diseño que ahorra espacio
 
        - Accesorio universal para producción de múltiples variedades, lotes pequeños y muestreo
 
        - Sistema de soldadura con bomba electromagnética de alta estabilidad
 
        - Sistema de precalentamiento por zonas para un funcionamiento eficiente energéticamente
 
        - Sistema de programación por cámara con monitorización visual en tiempo real
 
        - Rejilla de seguridad para la protección del operador
 
    
    Componentes del sistema
    
        
            
            Sistema de soldadura
         
        
            
            Sistema de programa
         
        
            
            Monitorización visual
         
        
            
            Sistema de pulverización
         
        
            
            Sistema de precalentamiento
         
        
            
            Accesorio y seguridad
         
     
    Proceso de soldadura
    
        
            - Colocar la placa PCB en el accesorio universal
 
            - Iniciar el proceso automatizado pulsando un botón
 
            - El sistema realiza la aplicación selectiva de fundente, el precalentamiento y la soldadura
 
            - Retirar la placa completada
 
        
     
    
        El módulo de movimiento de enlace de 3 ejes mueve con precisión la PCB en las direcciones X/Y/Z para completar todo el proceso de aplicación de fundente, precalentamiento y soldadura de acuerdo con las instrucciones preprogramadas.
    
    Aspectos técnicos destacados
    
        - Sistema de movimiento de tres ejes con colocación manual de la placa
 
        - Sistema de aplicación de fundente de precisión con boquilla de válvula de tres fluidos
 
        - Precalentamiento por zonas infrarrojas con control de temperatura de ±2℃
 
        - Bomba electromagnética de desarrollo propio para una soldadura estable
 
        - Múltiples métodos de programación con cámara de alta definición
 
        - Diseño compacto ideal para la producción de lotes pequeños
 
    
    Opciones personalizadas
    Otros modelos de la serie de soldadura selectiva fuera de línea SUNFLOW S están disponibles para personalización para satisfacer requisitos de producción específicos.