Sistema de Monitoreo Visual de Máquina de Soldadura Selectiva Offline por Aspersión Soldadura Selectiva
    
        Especificaciones del Producto
        
            
                | Atributo | 
                Valor | 
            
            
                | Nombre | 
                Máquina de Soldadura Selectiva Offline | 
            
            
                | Dimensión total (mm) No incluye luz indicadora ni monitor | 
                1080(L)*1440(A)*1310(H) | 
            
            
                | Voltaje de alimentación (VAC) | 
                380 | 
            
            
                | Frecuencia (HZ) | 
                50/60 | 
            
            
                | Pureza requerida de nitrógeno (%) | 
                >99.999 | 
            
            
                | Presión de entrada de aire (Mpa) | 
                0.6 | 
            
        
     
    
        Características principales
        
            - Estructura compacta con tamaño reducido para eficiencia de espacio
 
            - La fijación universal acomoda la producción de múltiples variedades, lotes pequeños y muestreo
 
            - Sistema de bomba electromagnética de alta estabilidad
 
            - El sistema de precalentamiento multizona reduce el consumo de energía
 
            - Programación de cámara integrada y monitoreo visual en tiempo real
 
            - La rejilla de seguridad garantiza la protección del operador
 
        
     
    
        Proceso de soldadura
        
            1. Coloque la placa en la posición designada en la fijación universal y presione el botón de inicio
            2. El sistema realiza automáticamente la aplicación de fundente selectivo, el precalentamiento y la soldadura de acuerdo con la configuración programada
            3. Retire la placa completada
            
            El módulo de movimiento de enlace de 3 ejes mueve con precisión la placa PCB en las direcciones X/Y/Z para completar todo el proceso de aplicación de fundente, precalentamiento y soldadura de acuerdo con las instrucciones preprogramadas.
         
     
    
        Parámetros técnicos: SUNFLOW S/350-H
        
            - Sistema de movimiento de tres ejes: Colocación manual de la placa con fijación universal y crisol de soldadura fijo; la PCB se mueve en las direcciones X/Y/Z
 
            - Sistema de aplicación de fundente: Boquilla de válvula de tres fluidos con válvula reguladora de precisión para suministro automático de fundente estabilizado por voltaje
 
            - Sistema de precalentamiento: Precalentamiento por zona infrarroja con control de temperatura PID (precisión de ±2℃)
 
            - Sistema de soldadura: Bomba electromagnética de alta estabilidad de desarrollo propio con fácil reemplazo de boquilla
 
            - Sistema de programación: Cámara de alta definición con múltiples métodos de programación para una configuración rápida
 
            - Monitoreo visual: Observación del proceso en tiempo real con clara visibilidad