Descripción del producto: HN-5508 Pegamento de encapsulado de resina epoxi   Especificación del producto Antes del curado constructor Resina epoxi 5508 aprender más
25 kg Compuesto de pegamento de resina epoxi con conducción térmica para componentes electrónicos

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HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
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