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Material compuesto de silicona epoxi para conectores de encapsulación
Material compuesto de silicona epoxi para conectores de encapsulación
Especificaciones
Número de modelo :
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25kgs/barrel
Características :
aislamiento retardante de llama, unión de sellado, a prueba de humedad
A prueba de agua :
- ¿ Qué?
Consista :
Resina epoxi A, agente curante B
ORILLA A de la dureza :
85 a 95
La viscosidad :
Baja viscosidad
apariencia :
Un líquido de resina epoxi pegajosa.
Proporción de mezcla :
A: B = 5:1 (proporción de peso)
La tasa de absorción de agua fue de 25°C * 24H :
< 0,03%
resistente a bajas temperaturas en °C :
- 30 años.
Tiempo del estante :
6 meses (25°C)
Descripción

85 Dureza Silicona para conectores de encapsulación 5: 1 pegamento epoxi para encapsulamiento Color negro para resistencias de transformadores 2 componentes material compuesto de encapsulamiento

 

Descripción del producto:

HN-5508Resina epoxia temperatura ambiente o baja, con baja viscosidad, largo tiempo de funcionamiento, buena fluidez y fácil penetración en el espacio libre del producto

 

Características del producto:

Baja viscosidad, largo tiempo de funcionamiento, buena fluidez y fácil penetración en el espacio libre del producto; sin burbujas después del curado, superficie lisa, brillo, alta dureza;los materiales de curado tienen una buena resistencia ácida y alcalina, resistente a la humedad, la humedad y el envejecimiento del aire; los materiales de curado tienen un aislamiento excelente

Antes del curado

constructor

Resina epoxi 5508

Agente de curación 5508

pigmento

Negro / Blanco y otros

Ruburno / superficie transparente
 

Agua de resina epoxi pegajosa

r líquido específico

c gravedad, g / cm3

1.4-1.5

1.05

Viscosidad de 25°C

4,500 ∼6,000cp s

Almacenamiento de 150 a 250 cp.

e Período (25°C)

Seis meses

x meses

 

Procesamiento

 

proporción de mezcla

A: B = 5:1 (proporción de peso)

Disponible para un tiempo de 25°C

2-3H (100 g de mezcla)

tiempo de curado

25°C / 6-8H en el tallo superficial, 12-16H completamente curado o 60-80°C/1.5-2H

Después de curado

2 Resistencia a la tracción en kg/cm

16 y 18

2 Resistencia a la compresión en kg/cm

18 a 22 años

Resistencia al voltaje en kv/mm

20 a 22 años

Resistencia superficial deΩ-cm

14

1.2*10

Resistencia de volumen deΩ-cm

15

1.1*10

porcentaje de contracción

0.35 a 0.55

La tasa de absorción de agua fue de 25°C * 24H

< 0,03%

 

La dureza de la costa A

85 a 95

distorsión

temperatura en °C

130 a 150 años

resistente a bajas temperaturas en °C

- 30 años.

Aplicación:

HN-5508 es ampliamente utilizado en transformadores, resistencias, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura

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Número de modelo :
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25kgs/barrel
Características :
aislamiento retardante de llama, unión de sellado, a prueba de humedad
Proveedor de contacto
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Material compuesto de silicona epoxi para conectores de encapsulación

Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2010
Productos principales :
Tin Cure Silicone Rubber, Goma de silicona de la curación del platino, Silicona líquida transparente
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
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