Especificaciones
Número de modelo :
HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
Condiciones de curado (120°C) :
20 o 30 minutos.
Tiempo de funcionamiento (25°C) :
2 horas
El ratio de mezcla :
A:B=1:1
Componente :
2 componentes
Aplicación :
placa de circuito PCB de caja de unión de células de carga
Características :
con una conductividad térmica transparente
Descripción

Ecu Gel de silicona líquido transparente para la caja de unión de la célula de carga PCB impermeable para el envase de silicona Gel térmico para aislamiento eléctrico de la placa de circuito

 

Descripción del producto:

Este producto es una adición muy suave y de baja densidad de enlace cruzadoel caucho de siliconaEs un líquido de baja viscosidad antes de la vulcanización. Después de la vulcanización, además de las características generales del caucho de silicona de adición, tiene una buena absorción de golpes.resistencia a la humedad y sellado debido a su naturaleza suave. propiedades y excelentes propiedades de aislamiento dieléctrico en un amplio rango de temperaturas y humedades.

Características del producto:

1. Curado a temperatura media, el tiempo de curado puede ajustarse de acuerdo con diferentes temperaturas;

2Es un aceite de silicona de baja viscosidad antes de curarse y un elastómero de gel después de curarse.

 

Características antes del curado
Componente
Componente A
Componente B
El color
Líquido transparente
Líquido transparente
viscosidad ((cp s. 25°C)
800 ¢ 2000
800 ¢1800
Densidad relativa (mpa•s)
- ¿Qué quieres decir?12
0.98 ¢1.02
La proporción de mezcla
A: B=1:1
Viscosidad después de la mezcla ((cp s. 25°C)
800 ¢1500
Tiempo de funcionamiento (25°C)
2 horas
Penetración (1/10 mm)
200 ~ 400
Condiciones de curado (120°C)
20 ~ 30 minutos
Propiedades curadas
Dureza ((Costa A, 24 horas)
0 ¢ 10

 

Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica

Instrucciones:

1Antes de mezclar, el componente A debe agitarse adecuadamente manualmente o mecánicamente, y el componente B debe agitarse completamente en estado sellado antes de su uso.

2. Cuando deba fijarse en el material de aplicación, confirme si puede fijarse antes de usarlo y luego aplíquelo.por favor pese y mezcle de acuerdo con la relación de peso de A:B = 1:1, y mezclar bien antes de aplicar el pegamento.

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Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica

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Número de modelo :
HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
Condiciones de curado (120°C) :
20 o 30 minutos.
Proveedor de contacto
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Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica

Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2010
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
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