Especificaciones
Número de modelo :
HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
nombre :
con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%
Palabra clave :
Gel de silicona de aislamiento eléctrico
A prueba de agua :
- ¿ Qué?
El tipo :
Silicona de gel ab,2 partes
Aplicación :
Condensadores de CA, generadores de iones negativos, bombas de agua para acuarios, bobinas de encend
Características :
aislamiento eléctrico, baja viscosidad, suave y transparente
Descripción

11 Compuesto de silicona suave para bobinas de encendido módulos electrónicos LED Ip68 Gel de silicona líquido transparente Ab Componente de gel para adhesivo electrónico de protección

 

Descripción del producto:

Este producto es una adición muy suave y de baja densidad de enlace cruzadoel caucho de siliconaEs un líquido de baja viscosidad antes de la vulcanización. Después de la vulcanización, además de las características generales del caucho de silicona de adición, tiene una buena absorción de golpes.resistencia a la humedad y sellado debido a su naturaleza suave. propiedades y excelentes propiedades de aislamiento dieléctrico en un amplio rango de temperaturas y humedades.

Características del producto:

1. Curado a temperatura media, el tiempo de curado puede ajustarse de acuerdo con diferentes temperaturas;

2Es un aceite de silicona de baja viscosidad antes de curarse y un elastómero de gel después de curarse.

Aplicación del producto

Las áreas de aplicación principales son el envasado de componentes electrónicos y eléctricos y conjuntos eléctricos. También se utiliza en ocasiones como el envasado de sensores de temperatura;se utiliza para el embalaje de transformadores electrónicos, condensadores de CA, generadores de iones negativos, bombas de agua para acuarios, bobinas de encendido, módulos electrónicos, módulos LED, etc.

Ip68 Moldeado térmico de silicona Compuesto de gel líquido para bobinas de encendido módulos electrónicos

 

Características antes del curado
Componente
Componente A
Componente B
El color
Líquido transparente
Líquido transparente
viscosidad ((cp s. 25°C)
800 ¢ 2000
800 ¢1800
Densidad relativa (mpa•s)
- ¿Qué quieres decir?12
0.98 ¢1.02
La proporción de mezcla
A: B=1:1
Viscosidad después de la mezcla ((cp s. 25°C)
800 ¢1500
Tiempo de funcionamiento (25°C)
2 horas
Penetración (1/10 mm)
200 ~ 400
Condiciones de curado (120°C)
20 ~ 30 minutos
Propiedades curadas
Dureza ((Costa A, 24 horas)
0 ¢ 10

 

Instrucciones:

1Antes de mezclar, el componente A debe agitarse adecuadamente manualmente o mecánicamente, y el componente B debe agitarse completamente en estado sellado antes de su uso.

2. Cuando deba fijarse en el material de aplicación, confirme si puede fijarse antes de usarlo y luego aplíquelo.por favor pese y mezcle de acuerdo con la relación de peso de A:B = 1:1, y mezclar bien antes de aplicar el pegamento.

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Ip68 Moldeado térmico de silicona Compuesto de gel líquido para bobinas de encendido módulos electrónicos

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Número de modelo :
HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
nombre :
con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%
Proveedor de contacto
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Ip68 Moldeado térmico de silicona Compuesto de gel líquido para bobinas de encendido módulos electrónicos

Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2010
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación