Especificaciones
Número de modelo :
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
Aplicación :
Sensores de temperatura, controladores de temperatura y electrónica
Proporción de mezcla :
5:1
Tiempo de curación :
25°C / 6-8H en el tallo de la superficie, 12-16H completamente curado o 60-80°C/1.5-2H
Temperatura de distorsión °C :
130-150
resistente a bajas temperaturas en °C :
- 30 años.
Período de almacenamiento :
6 meses (25°C)
Descripción

Compuesto de embotellamiento de epoxi negro 5: 1 pegamento de embotellamiento electrónico Ab para el módulo de potencia de la placa de circuito del transformador Alta dureza pegamento de sellador de embotellamiento de epoxi de dos componentes

Descripción del producto:

HN-5508Resina epoxia temperatura ambiente o baja, con baja viscosidad, largo tiempo de funcionamiento, buena fluidez y fácil penetración en el espacio libre del producto; sin burbujas después del curado, superficie lisa, brillo,alta dureza; los materiales de curado tienen una buena resistencia a los ácidos y álcalis, a la humedad, a la humedad y al envejecimiento del aire; los materiales de curado tienen un excelente aislamiento, resistencia a la compresión,y fuerza de uniónSe pueden utilizar cualquier producto electrónico u otro que requiera sellado por perfusión, protección del envase, aislamiento y resistencia a la humedad.

- ¿Qué? constructor Resina epoxi 5508 Agente de curación 5508
pigmento Negro / Blanco y otros Ruburno / superficie transparente
  Agua de resina epoxi pegajosa r líquido específico
c gravedad, g / cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidad de 25°C 4,500 ∼6,000cp s Almacenamiento de 150 a 250 cp.
e Período (25°C) Seis meses x meses

 

Procesamiento

 

proporción de mezcla A: B = 5:1 (proporción de peso)
Disponible para un tiempo de 25°C 2-3H (100 g de mezcla)
tiempo de curado 25°C / 6-8H en el tallo de la superficie, 12-16H completamente curado o 60-80°C/1.5-2H
Después de curado 2 Resistencia a la tracción en kg/cm 16 y 18
2 Resistencia a la compresión en kg/cm 18 a 22 años
Resistencia al voltaje de kv/mm 20 a 22 años
Resistencia superficial deΩ-cm

14

1.2*10

Resistencia de volumen deΩ-cm

15

1.1*10

porcentaje de contracción 0.35 a 0.55
La tasa de absorción de agua fue de 25°C * 24H < 0,03%

 

La dureza de la costa A 85 a 95

distorsión

temperatura en °C

130 a 150 años
resistente a bajas temperaturas en °C - 30 años.

 

Compuesto negro de alta temperatura para la preparación de macetas de silicona líquida en granel electrónica epoxi 5:1

Compuesto negro de alta temperatura para la preparación de macetas de silicona líquida en granel electrónica epoxi 5:1

almacenamiento y transporte

1Conservar en un lugar fresco y seco con un período de almacenamiento de 6 meses (25°C).

2Los productos después del período de almacenamiento deben confirmarse si hay alguna anomalía antes de ser utilizados.

3Las partes A y B del coloide deben sellarse y preservarse, con cuidado para evitar fugas durante el transporte.

4Este tipo de productos son mercancías no peligrosas y pueden transportarse como productos químicos generales.

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Compuesto negro de alta temperatura para la preparación de macetas de silicona líquida en granel electrónica epoxi 5:1

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Número de modelo :
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
Aplicación :
Sensores de temperatura, controladores de temperatura y electrónica
Proveedor de contacto
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Compuesto negro de alta temperatura para la preparación de macetas de silicona líquida en granel electrónica epoxi 5:1

Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2010
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación