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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
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SOT26/223/89 Molde de embalaje MGP para molde de inyección de semiconductores
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Las herramientas de molde DIP29/40 MGP de alto rendimiento duraderas personalizadas
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Molde DIP40 MGP de acero inoxidable para envases de semiconductores
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Molde de aluminio DIP29 MGP con pulido de superficie de alta rigidez
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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Moldeado con níquel de base DME
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SOT23 MGP de semiconductor de peso ligero Personalización de moldes Bajo mantenimiento
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SOP industrial4/6/8 MGP Molde de semiconductores acabado de superficie lisa
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Espejo rectangular pulido DIP4 MGP molde para el procesamiento de semicones
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MBF / TSSOP Serie de sello de plástico MGP Molde de alta durabilidad LKM estándar
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Serie DIP de herramientas de molde de sello de plástico MGP con recubrimiento de cromo
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Se trata de una serie de herramientas de moldeo MGP de una sola o varias cavidades.
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Producción de semiconductores MGP SOP de la serie de herramientas de molde resistencia a la corrosión
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Sello de plástico de la serie DIP MGP Resistencia al desgaste del moho Alto rendimiento
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ISO9001 Serie SOD certificada MGP Molde sello de plástico Moldeos de sello dureza HRC62-64
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Molde de semiconductor personalizable MGP Molde de sellado de alta precisión
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Molde MGP de la serie QFP/IPM para envases de chips para enfriamiento por agua o aire
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Rectangular Fda aprobado MGP molde sello de plástico resistencia al calor del molde
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Molde MGP de acero de corrimiento caliente o frío con software de diseño UG
Número de modelo:
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