Dispositivos electrónicos de alta potencia Substratos cerámicos de alumina con disipación térmica y aislamiento superior

Introducción del producto

Nuestros sustratos aislantes de disipadores de calor de alumina cerámica están fabricados con 99,6% de material de alumina de alta pureza,diseñados específicamente para la gestión térmica y los requisitos de aislamiento eléctrico en dispositivos electrónicos de alta potencia. Con una excelente conductividad térmica (24-30W/ ((m·K)) y una resistencia al aislamiento ultra alta (> 15kV/mm), con superficies pulidas con precisión que alcanzan una rugosidad inferior a Ra 0,1 μm,estos sustratos representan la solución ideal para las altas temperaturas, aplicaciones de alta potencia, incluidos semiconductores de potencia, LED y módulos IGBT.

Aplicaciones principales

• Electrónica de potencia: módulos IGBT, MOSFET, disipadores de calor de tiristores

• Iluminación LED: Substratos de embalaje de chips LED de alta potencia

• Vehículos de nueva energía: Controladores de motores, módulos de energía de pila de carga

• Comunicaciones 5G: Los disipadores de calor del amplificador de potencia de la estación base

• Control industrial: Conversores de frecuencia, unidades de potencia de servoacción

Ventajas clave

¿Qué quieres decir?Disposición eficiente del calor: Conductividad térmica de hasta 30 W/m·K, 10 veces mejor que las PCB estándar
¿Qué quieres decir?Aislamiento superior: tensión de ruptura > 15 kV/mm, resistividad de volumen > 1014Ω·cm
¿Qué quieres decir?Resistencia a altas temperaturas: Funcionamiento continuo hasta 850°C
¿Qué quieres decir?Estabilidad dimensional: CTE 7.2×10−6/°C, combinación excelente con las fichas
¿Qué quieres decir?Mecanizado de precisión: Aplanamiento ≤ 0,02 mm/50 mm, recortable con láser

Especificaciones técnicas

Proceso de fabricación de precisión

1. Preparación de polvo: Polvo de alumina de alta pureza (D50≤0,8 μm)

2. Producción de cinta: Control preciso de la viscosidad y del grosor del estiércol

3. Presión isostática: Densificación a alta presión de 200 MPa

4. Sinterización de la atmósfera: Sinterización protegida por hidrógeno a 1650°C

5. Mecanizado de precisión: molienda de doble cara + corte por láser

6. Tratamiento de la superficie: Polido de CMP hasta Ra 0,1 μm

7. Inspección completa: AOI + ensayo de aislamiento

Directrices para la instalación

¿Qué quieres decir?Recomendaciones profesionales:

• Temperatura de soldadura < 280°C, duración < 10 segundos

• Aplicar grasa térmica para mejorar el contacto térmico

• Evitar los impactos mecánicos y la concentración de tensión localizada

• Humedad de almacenamiento < 60% RH

• Recomendar controles periódicos del aislamiento (cada 5.000 horas)

Compromiso de servicio

• Apoyo técnico: Servicios de análisis de simulación térmica

• Respuesta rápida: Entrega acelerada de 48 horas para tamaños estándar

• Personalización: Disponible en formas especiales y tratamientos de metalización

• Análisis de fallas: Laboratorio de ensayo SEM+EDS equipado

Preguntas frecuentes técnicas

P: ¿Cómo seleccionar el espesor adecuado del sustrato?
A: 0,63 mm recomendado para dispositivos de potencia general, ≥ 1,0 mm para aplicaciones de alta potencia

P: ¿Es posible la metalización de dos lados?
A: admite la impresión de películas gruesas, el pulverizado de películas finas, el DBC y otros procesos de metalización

P: ¿Cómo garantizar la fiabilidad en entornos de vibración?
R: Recomiendo nuestro diseño de estructura de refuerzo de borde patentado