Conductividad térmica de PCB de aluminio, procesamiento de RF, ensamblaje de PCB para telecomunicaciones

Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡¿Qué es el ensamblaje de PCB para telecomunicaciones?

El ensamblaje de PCB para telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:

• Estaciones base 5G/4G
• Dispositivos de red de fibra óptica
• Sistemas de comunicación por satélite
• Enrutadores, conmutadores y módems
• Sistemas de RF (radiofrecuencia) y microondas

Estas PCB requieren un rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y confiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, la baja latencia y los entornos operativos hostiles.

Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡Características de las PCB para telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia

• • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal a frecuencias GHz.
  • Trazas de impedancia controlada para evitar la reflexión de la señal.

2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)

• • 8+ capas para enrutamiento complejo.
  • Microvías y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas

• • Antenas, amplificadores, filtros y MMIC (circuitos integrados monolíticos de microondas).
  • Blindaje para reducir la interferencia electromagnética (EMI).

4. Gestión térmica

• • PCB con núcleo de metal (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

5. Estrictos estándares de cumplimiento

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para confiabilidad).
    • RoHS, REACH (para seguridad ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulaciones de telecomunicaciones).

* Características del proceso de ensamblaje de PCB para telecomunicaciones

• • Componentes: sustrato de alta frecuencia (PTFE), chip resistente a altas temperaturas (-40℃~125℃), adaptación de impedancia de 50Ω.

  • Precisión de fabricación: parche ±0,025 mm (normal ±0,05 mm), perforación láser + cableado de alta densidad HDI.

  • Procesos especiales: control de impedancia (línea diferencial ±10%), blindaje electromagnético (cubierta metálica), gestión térmica (disipación de calor del sustrato de aluminio).

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