Especificaciones
Cantidad mínima de pedido :
1
Términos de Pago :
T/T
Capa :
16L
Materiales básicos :
Fr-4
espesor del tablero :
1.0 mm
Min. Component Size :
0201
Tamaño mínimo del agujero :
0.1 mm
Espacio para pines :
0.2 mm
Método de ensamblaje de PCB :
SMT/DIP
Aplicación :
Dispositivos de IoT
Descripción

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de alta integración y bajo consumo para dispositivos IoT

a tiempo: ¿Qué es el ensamblaje de PCB de telecomunicaciones?

​​El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones​​ se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:

  • ​​Estaciones base 5G/4G​​
  • ​​Dispositivos de red de fibra óptica​​
  • ​​Sistemas de comunicación por satélite​​
  • ​​Enrutadores, conmutadores y módems​​
  • ​​Sistemas de RF (radiofrecuencia) y microondas​​

Estas PCB requieren ​​rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y confiabilidad​​ para manejar la transmisión rápida de datos, baja latencia y entornos operativos hostiles.

a tiempo: Características de las PCB de telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia​​

    • Utilice ​​laminados de baja pérdida​​ (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal a frecuencias GHz.
    • ​​Trazas de impedancia controlada​​ para evitar la reflexión de la señal.

2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)​​

    • ​​8+ capas​​ para enrutamiento complejo.
    • ​​Microvías y vías ciegas/enterradas​​ para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas​​

    • ​​Antenas, amplificadores, filtros​​ y ​​MMIC (circuitos integrados monolíticos de microondas)​​.
    • ​​Blindaje​​ para reducir la interferencia electromagnética (EMI).

4. Gestión térmica​​

    • ​​PCB con núcleo de metal (por ejemplo, aluminio)​​, disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

​​5. Estrictos estándares de cumplimiento​​

      • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (para fiabilidad).
      • ​​RoHS, REACH​​ (para la seguridad medioambiental).
      • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (para las regulaciones de telecomunicaciones).

a tiempo: TécnicometrosCapacidad de ensamblaje de PCB

Artículo

Normal

Especial

SMT

A

EspecificaciónLongitud

Especificación

LongitudD

L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

L<2mmMáximo

L≤800mm

L≥1200mm

W≤460mmT),

W>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Más grueso

Más grueso

4

T>2mm

T>4.5mm Especificación de componentes SMT

O

utline D

imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0,3 mm * 0,2 mm)

Tamaño máximo

200

*

125

Grosor del componente T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

Grosor del componente T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pines)

Espacio mínimo entre pines

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

Espacio mínimo entre bolas 0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP

A

semblaje

PCB

EspecificaciónLongitud

y Ancho(

L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

MáximoL≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

, W≥500mm

Grosor(T)Más delgado

0.8mm T<0.8mm

Más grueso

3.5mm

T>2mm

*

Solución PCBA integralPrototipo PCBA

a tiempo: PCBA de telecomunicaciones

1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT 1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT 1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT 1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT
PCBA médica PCBA automotriz PCBA de electrónica de consumo PCBA LED
1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT 1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT 1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT 1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT
PCBA de seguridad * Ventajas del equipo DQS Entrega

a tiempo: Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡
  1. 13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP
    • 2.
    • C
    • alidad garantizada:

Estándares IATF, ISO, IPC, UL Inspección SPI, AOI, rayos X en línea La tasa de productos calificados alcanza el 99,9% 3. Premium

    • S
    • ervicio:
    • Respuesta a su consulta en 24 horas

Sistema de servicio postventa perfectoDesde el prototipo hasta la producción en masa

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1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT

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Capa :
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Materiales básicos :
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espesor del tablero :
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Min. Component Size :
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1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT

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