Con el advenimiento de nuevos láseres UV de alta potencia y menor costo, hay una mayor adopción del corte de materiales como placas de circuitos impresos.Estas placas pueden ser producidas de materiales de fibra de vidrio como FR4 o para circuitos flexibles delgados pueden ser fabricados de poliimida o kaptonEste proceso ahora se puede manejar más fácilmente y a un mayor rendimiento con láseres.Esto proporciona un nuevo método para la industria y es especialmente útil para el bajo volumen, la producción de mezclas altas y también para la creación de prototipos o la producción de ingeniería, ya que no hay necesidad de invertir en la fabricación de conjuntos mecánicos de matrices.Como el láser es mucho más estable y duradero que el punzón mecánico o cortador es más fácil garantizar a largo plazo buena calidad de corte del productoY el láser se puede programar fácilmente para cortar patrones infinitos por lo que no hay ningún costo de fabricación mecánica y el tiempo de entrega es casi instantáneo.

Con materiales más gruesos como el FR4, el láser UV de alta potencia puede cortar tablas más gruesas con un mínimo de carbonización y HAZ.Como el corte por láser no induce tensión o perturbación mecánica en comparación con el corte mecánicoEn el caso de los circuitos de circuito, los métodos de perforación, de enrutamiento y otros métodos de contacto permiten cortar el camino más cerca de las zonas activas, además de reducir el grosor de la placa, reduciendo así el tamaño de los PCB.Otras ventajas no son limitaciones a bordo de formas complejas, menos probabilidades de defectos de fabricación, más fácil de fijar y prestar el proceso a la automatización.

Con nuestra experiencia en integración láser y experiencia en manejo de materiales, podemos diseñar la herramienta personalizada para satisfacer sus necesidades exactas.

Capaz de cortar diferentes formas y fácil de configurar con nuestro potente software libre de procesos de desinflación por estrés térmico y mecánico,El sistema de desmontaje láser Hylax PCB está diseñado para satisfacer las últimas tendencias en las industrias de PCBAYa no hay más conversiones de fijaciones y cambios de bits de router.

Es un equipo rentable, pero con todas las características y altamente confiable para la industria del corte y desmontaje de PCB con láser.Además del PCB también puede singular o cortar circuitos flexibles de materiales como la poliimida. Es capaz de cortar PCB de hasta 1 mm de espesor sin carbonización. La máquina puede marcar los PCB al mismo tiempo.Software flexible y fácil de usar desarrollado internamente.

Características de la máquina de extracción de paneles de PCB:

• Registro de la posición del producto de visión previa a la cámara y verificación del modelo
• Cabeza láser UV de onda óptica
• Recolector de polvo de gran capacidad
• Software basado en ventanas de fácil uso
• Jig de producto flexible de PCB ajustable para diferentes tamaños de placa
• Estadio Z de alta resolución y precisión con función de enfoque automático
• Plataforma de carga frontal de baja fricción de gran superficie para el deslizamiento de varias piezas de producto
• Revestimiento de seguridad de clase 1 totalmente cubierto
• Con capacidad para cortar y marcar juntos
• Tamaño compacto

Especificación de la máquina de eliminación de paneles de PCB: