Máquina de corte láser PCB, separación de PCB con precisión de ±20 μm para placas PCB FR4 Ventajas del separador láser PCB
Principio de la máquina separadora láser PCB

Parámetros del separador láser PCB
| Parámetro | ||
Parámetros técnicos | Cuerpo principal del láser | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| Peso de la máquina | 1500Kg | |
| Potencia | AC220 V | |
| Láser | 355 nm | |
| Láser |
Optowave 10W(US) | |
| Material | ≤1.2 mm | |
| Precisión | ±20 μm | |
| Plataforma | ±2 μm | |
| Plataforma | ±2 μm | |
| Área de trabajo | 450*430 mm | |
| Máximo | 3 KW | |
| Vibración | CTI(US) | |
| Potencia | AC220 V | |
| Diámetro | 20±5 μm | |
| Ambiental | 20±2 ℃ | |
| Ambiental | <60 % | |
| La máquina | Mármol | |
Características del separador láser PCB
1. Borde limpio y liso, sin rebabas ni desbordamiento
2. Más rápido y fácil, acorta el tiempo de entrega
3. Alta calidad, sin distorsión, superficie limpia y uniforme
4. Reunión de la tecnología CNC, tecnología láser, tecnología de software... Alta precisión, alta velocidad.
Fotos del producto



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