Bandejas de JEDEC IC
Aug 11, 2025
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Descripción del producto: BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC Estoy buscando unbandeja resistente al calor y aprender más
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC
China.
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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