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Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.
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Material de película calefactora de poliimida PI amarilla OEM, aislamiento eléctrico, sustrato FCCL
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Sustrato adhesivo de película de poliimida ODM para embalaje de chips de electrónica flexible
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Laminado FPC de película de poliimida revestida de cobre térmico 75μm Personalizado a granel
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Circuito flexible de alta temperatura Substrato de película de poliimida incolora Material de película delgada
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Sustrato adhesivo antifog de película de poliamida revestida de cobre de 50μm personalizado
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Película nanocompuesta de poliamida con revestimiento de cobre avanzada UL 94 V-0 para electrónica flexible
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