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Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas
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Especificaciones
Número de modelo :
Equipo de unión anódica por termocompresión
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
2
Condiciones de pago :
T/T
Tiempo de entrega :
Entre 5 y 10 meses
Métodos de unión: :
Enlace por presión térmica
Tamaños de obleas compatibles: :
2-8inch
Materiales compatibles :
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge
Temperatura máxima: :
600℃
Fuerza máxima de presión: :
100 kN, precisión de control ≤ ± 1%
Voltagem y corriente del ánodo: :
Se aplican las siguientes condiciones:
Descripción

 

Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas

 

 

Resumen de los equipos de unión anódica por termodinámica

 

 

Equipo de unión anódica por termodinámica de compresión integra tecnología de unión de doble proceso que combina la termodinámica de compresión y la unión anódica,diseñados específicamente para envases metalizados de obleas de 2" a 8" (e.g., sistemas de Si/Cu/Al-Ge) con una temperatura máxima de funcionamiento de 600°C. Equipo de unión anódica por termocompresión mediante un control preciso de los parámetros de temperatura-presión-tensión,logra un sellado hermético de alta resistencia entre las obleas, por lo que es adecuado para aplicaciones de embalaje que requieren resistencia a altas temperaturas y fiabilidad, como dispositivos MEMS y semiconductores de potencia.La principal ventaja radica en su capacidad simultánea para la unión por difusión de metales (termocompresión) y la unión de interfaces vidrio-silício (unión anódica).

 

 

 

Especificaciones técnicas del sistema de unión de obleas

 

 

Tamaño de la oblea: 4-8 pulgadas
Materiales compatibles Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
Temperatura máxima: 600 °C
Presión máxima: 100 kN, precisión de control ± 1%
Tasa de calentamiento: 30°C/min
Uniformidad de temperatura: ≤ ± 2%
Voltado y corriente del ánodo: Se aplican las siguientes condiciones:
Precisión después de la unión: ≤ 5 μm, ≤ 2 μm
Método de carga: Cásete
Integración multi-modo: Detección de bordes, activación, limpieza, alineación y unión
La atmósfera de unión: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero de los gases de efecto invernadero.el)

 

 

El equipo de unión anódica de termocompresión soporta el procesamiento de obleas de 2 a 8 pulgadas con una temperatura máxima de funcionamiento de 600 °C, un rango de presión de 5 a 200 kN y un nivel de vacío ≤ 5 × 10−3 Pa.Equipo de unión anódica por termocompresión que incorpora un sistema de control de circuito cerrado de alta precisión para la temperatura (± 1 °C), presión (fluctuación ≤±1%) y voltaje (de 0 a 2000 V ajustable para unión anódica), compatibles con sistemas de materiales que incluyen Si, Cu y Al-Ge,está diseñado específicamente para aplicaciones de embalaje hermético (tasa de fuga ≤1×10−8 Pa·m3/s) en MEMS y dispositivos de potencia.

 

 

 

Enlace por presión térmica

 

 

 

Enlace de Au-Si:

 

Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas
 
 
 

Principio de trabajo:

 

Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas
 
 
 

Equipo de unión anódica por termocompresión:

 

Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas
 
 

 

Función de alineación de la unión por termodinámica (precisión < 2 μm)

 

 

Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas

 

 

 

Aplicaciones

 

 

· Embalaje de los dispositivos MEMS: los equipos de unión anódica por termodinámica de compresión logran la encapsulación hermética de los sistemas microelectromecánicos, garantizando la fiabilidad operativa a largo plazo.

 

· Embalaje de semiconductores de potencia: el equipo de unión anódica de termocompresión facilita la unión de interfaces resistentes a altas temperaturas y térmicamente conductoras para chips de alta potencia.

 

· Envasado hermético del sensor: el equipo de unión anódica de termocompresión proporciona una encapsulación protectora a prueba de humedad/oxidación para sensores sensibles al medio ambiente.

 

· Integración optoelectrónica: el equipo de unión anódica por termodinámica permite la unión heteromaterial entre componentes ópticos y electrónicos para mejorar la eficiencia de conversión fotoeléctrica.

 

 

 

Efecto de mecanizadoEnlace anódico entre vidrio y silicio Enlace eútico al-ge

 

 

Equipo de unión anódica de termodinámica de compresión Presión térmica de unión Si Cu Al-Ge Material 600 ° C 2-8 pulgadas

 

 

 

Pregunta y respuesta.

 

 

1. P: ¿Cuáles son las principales ventajas de la unión anódica por termocompresión en comparación con la unión anódica estándar?
A: Combina la resistencia de unión por difusión de metal con el sellado hermético de vidrio-Si, lo que permite el embalaje híbrido para dispositivos MEMS/potencia a temperaturas más bajas (≤600°C).

 


2P: ¿Qué materiales se pueden unir mediante unión anódica por termocompresión?
R: Compatible con aleaciones de Si, vidrio, Cu y Al-Ge, ideal para tapas MEMS, electrónica de potencia y envases optoelectrónicos.

 

 


Etiqueta: #Equipo de unión anódico por termocompresión, #Enlace por presión térmica, #Enlace por 4/6/8 pulgadas, #Si, #Cu, #Al-Ge Material

 

 

 

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Métodos de unión: :
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SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Verified Supplier
8 Años
shanghai, shanghai
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Agent, Importer, Exporter, Trading Company
Productos principales :
Oblea del nitruro del galio, Oblea del zafiro, Sic substrato
Total anual :
1000000-1500000
Nivel de certificación :
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