Obleas epitaxiales de SiC de 2 pulgadas, 3 pulgadas, 4 pulgadas y 6 pulgadas 4H-N, grado de producción
Perfil de la empresa:
Como proveedor líder de obleas de SiC (carburo de silicio), ZMSH se especializa en la producción, el procesamiento y la distribución global de obleas epitaxiales de alta calidad de tipo 4H-N conductoras y de grado MOS en diámetros de 2 pulgadas (50,8 mm), 3 pulgadas (76,2 mm), 4 pulgadas (100 mm) y 6 pulgadas (150 mm), con capacidades que se extienden hasta 12 pulgadas (300 mm) para las futuras demandas de la industria.
Nuestra cartera de productos incluye:
· Sustratos de SiC conductores de tipo 4H-N y 6H-N (para dispositivos de potencia)
· Obleas semi-aislantes de alta pureza (HPSI) y estándar SEMI (para aplicaciones de RF)
· Obleas de SiC de tipo 4H/6H-P y 3C-N (para necesidades especializadas de semiconductores)
· Dopaje, espesor y acabados superficiales personalizados (CMP, preparados para epi, etc.)
Con tecnología avanzada de crecimiento epitaxial CVD, un estricto control de calidad (ISO 9001) y capacidades completas de procesamiento interno, servimos a las industrias automotriz, electrónica de potencia, 5G y aeroespacial en todo el mundo.
| Parámetro | Especificaciones |
| Estructura cristalina | 4H-SiC (tipo N) |
| Diámetro | 2" / 3" / 4" / 6" |
| Espesor epi | 5-50 µm (personalizado) |
| Concentración de dopaje | 1e15~1e19 cm⁻³ |
| Resistividad | 0.01–100 Ω·cm |
| Rugosidad superficial | <0.2 nm (Ra) |
| Densidad de dislocación | <1×10³ cm⁻² |
| TTV (Variación total del espesor) | <5 µm |
| Alabeo | <30 µm |
(Todas las especificaciones personalizables: contáctenos para conocer los requisitos específicos del proyecto).

1. Rendimiento eléctrico superior
· Banda prohibida amplia (3,2 eV) & alto voltaje de ruptura (>2 MV/cm) para dispositivos de alta potencia
· Baja resistencia en estado activo (Ron) para una conversión de energía eficiente
2. Excelentes propiedades térmicas
· Alta conductividad térmica (4,9 W/cm·K) para una mejor disipación del calor
· Estable hasta 600°C+, ideal para entornos hostiles
3. Capa epitaxial de alta calidad
· Baja densidad de defectos (<1×10³ cm⁻²) para un rendimiento fiable del dispositivo
· Espesor uniforme (±2%) y control de dopaje (±5%) para consistencia
4. Múltiples grados de obleas disponibles
· Grado conductor (para diodos, MOSFET)
· Grado MOSFET (defectos ultrabajos para transistores de alto rendimiento)

1. Vehículos eléctricos (VE) y carga rápida
· MOSFET y diodos Schottky de SiC para inversores y OBC (mayor eficiencia que el Si)
2. Energía renovable y energía industrial
· Inversores solares, turbinas eólicas y redes inteligentes (menor pérdida de energía)
3. Comunicaciones 5G y RF
· Dispositivos RF GaN-on-SiC para estaciones base 5G (operación de alta frecuencia)
4. Aeroespacial y defensa
· Radar, comunicaciones por satélite y sistemas de alto voltaje (estabilidad en entornos extremos)
5. Electrónica de consumo e industrial
· Fuentes de alimentación de alta eficiencia, accionamientos de motores y sistemas UPS

1. Fabricación y personalización de ciclo completo
· Producción de sustratos de SiC (2" a 12")
· Crecimiento epitaxial (CVD) con dopaje controlado (tipo N/P)
· Procesamiento de obleas (laminado, pulido, marcado láser, corte)
2. Pruebas y certificación
· XRD (cristalinidad), AFM (rugosidad superficial), efecto Hall (movilidad de portadores)
· Inspección de defectos (densidad de fosas de grabado, micropipas <1>
3. Soporte de la cadena de suministro global
· Prototipado rápido y cumplimiento de pedidos al por mayor
· Consultoría técnica para el diseño de dispositivos de SiC
¿Por qué elegirnos?
✔ Integración vertical (sustrato → epitaxia → oblea terminada)
✔ Alto rendimiento y precios competitivos
✔ Soporte de I+D para dispositivos SiC de próxima generación
✔ Plazos de entrega rápidos y logística global
(Para hojas de datos, muestras o cotizaciones, ¡contáctenos hoy mismo!)
1. P: ¿Cuáles son las principales diferencias entre las obleas epitaxiales de SiC de 2 pulgadas, 4 pulgadas y 6 pulgadas?
R: Las principales diferencias están en la escalabilidad de la producción (6" permite un mayor volumen) y el costo por chip (las obleas más grandes reducen los costos de los dispositivos en ~30%).
2. P: ¿Por qué elegir 4H-SiC sobre el silicio para dispositivos de potencia?
R: 4H-SiC ofrece un voltaje de ruptura 10 veces mayor y una conductividad térmica 3 veces mejor que el silicio, lo que permite sistemas de energía más pequeños y eficientes.
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