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Pads de llenado de huecos conductores térmicos grises Material de los pads electrónicos de huecos térmicos
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Especificaciones
Número de modelo :
A18213-XX, incluidos los artículos de la presente sección.
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
100 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
100000 piezas/mes
Tiempo de entrega :
7-15 días hábiles
Detalles del embalaje :
Cuadro
El color :
Cinza
Rango de espesor :
0.5 mm 5 mm (+/- 10%)
Densidad :
3.7 g/cc
Conductividad térmica :
10 W/mk
Resistencia térmica (1,5 mm) @ 30% de desviación, 50 0C :
1.312 °C·cm2/W (0,203 Cin2/W)
Dureza de la orilla 00 (3 segundos) :
41 (1 mm-4 mm) 70 (0,5 mm 0.75 mm)
Dureza de la orilla 00 (30 segundos) :
8 (1 mm 4 mm) 50 (0,5 mm 0,75 mm)
Desgasificación (TML%) :
0,33
Desgasificación (CVCM %) :
0,15
Constante dieléctrica @1MHz :
9
Construcción y composición :
Cerámica llena de termoplástico libre de silicona
Resistencia por volumen (Ω cm) :
10^14
Grado de la inflamabilidad de la UL :
V-0 (1 mm-5 mm) V-0 (0,5 mm-0,75 mm, pendiente)
Descripción

El sistema de recubrimiento de huecos de almohadillas térmicas Laird Tflex SF10 10 W/Mk Conductividad térmicaPads de llenado de huecos conductores térmicos grises Material de los pads electrónicos de huecos térmicosPads de llenado de huecos conductores térmicos grises Material de los pads electrónicos de huecos térmicos

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Detalle del producto
Número de modelo :
A18213-XX, incluidos los artículos de la presente sección.
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
100 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
100000 piezas/mes
Tiempo de entrega :
7-15 días hábiles
Proveedor de contacto
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ZSUN CHIPS CO., LTD

Active Member
2 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2021
Productos principales :
Inductores del poder, Materiales termales del interfaz, FPGA IC
Total anual :
500,000-1,000,000
Número de empleados :
50~80
Nivel de certificación :
Active Member
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