Descripción general

El objetivo de níquel Ni 4N es un material de objetivo de pulverización catódica a base de níquel de alta pureza. Sus principales ventajas residen en su estructura metálica uniforme, su excelente conductividad térmica y eléctrica y su estabilidad química. Se puede utilizar en las industrias de semiconductores y grabación magnética, así como en aplicaciones de recubrimiento funcional de alta gama, proporcionando un soporte estable para campos con estrictos requisitos de rendimiento de película fina.

Características del níquel

• El níquel tiene una alta conductividad térmica, y aunque se genera un calor significativo durante la pulverización catódica, su excelente conductividad térmica evita el sobrecalentamiento localizado y el agrietamiento en el objetivo.
• La conductividad eléctrica alta y estable garantiza una transmisión eficiente de la potencia de pulverización catódica y reduce la pérdida de energía.
• El níquel de alta pureza tiene una estructura metálica uniforme, lo que permite una liberación estable de partículas durante la pulverización catódica, lo que garantiza la calidad y precisión de las películas depositadas.
• El níquel no se oxida fácilmente ni reacciona con otros gases en un entorno de vacío, lo que reduce la introducción de impurezas durante la pulverización catódica y garantiza la pureza de la película.
• El níquel tiene una excelente ductilidad y plasticidad, lo que le permite procesarse en objetivos de varios tamaños y espesores mediante forja, laminación y corte, adaptándose a las estructuras de las cámaras de varios equipos de pulverización catódica.

Dimensión del objetivo de níquel Ni 4N

Aplicación

1. Industria de semiconductores

• Los semiconductores son una de las aplicaciones principales del objetivo de níquel Ni 4N, que aprovechan principalmente su alta pureza y estabilidad de pulverización catódica para garantizar la precisión y fiabilidad de los circuitos de los chips. En los circuitos integrados y los semiconductores de potencia, los objetivos de níquel se utilizan para depositar capas de electrodos metálicos, lo que permite la transmisión de corriente dentro del chip. La alta pureza evita que las impurezas afecten al rendimiento del circuito.
• Las películas finas de níquel actúan como una barrera, evitando que los átomos de cobre se difundan en la capa aislante del chip, evitando así cortocircuitos y la degradación del rendimiento del circuito.

2. Industria de grabación magnética

• El níquel posee ciertas propiedades magnéticas, y su permeabilidad magnética estable después de la pulverización catódica lo convierte en un material objetivo clave en la industria de la grabación magnética, lo que impacta directamente en la capacidad y la velocidad de lectura/escritura de los dispositivos de almacenamiento. Los objetivos de níquel se utilizan para depositar capas funcionales magnéticas en los cabezales de los discos duros, películas de almacenamiento magnético, así como en cintas magnéticas y tarjetas magnéticas, mejorando la densidad de almacenamiento y la precisión de lectura/escritura de datos.
• En los sensores magnéticos (como los sensores ABS automotrices y los sensores de posición industriales), las películas finas a base de níquel sirven como capas de detección magnética, lo que mejora la sensibilidad y la estabilidad del sensor.

3. Recubrimientos decorativos y funcionales

• La pulverización catódica del objetivo crea una capa decorativa brillante en las superficies de los utensilios de mesa de acero inoxidable, lámparas, accesorios de hardware e interiores de automóviles, al tiempo que mejora la resistencia al desgaste de la superficie y evita arañazos y oxidación por el uso diario.
• La deposición de películas finas a base de níquel en superficies de vidrio y metal mejora la resistencia a la corrosión y la resistencia al envejecimiento por rayos UV, lo que prolonga la vida útil del producto.

4. Nuevas energías y otros campos

• Las películas finas de níquel se pueden utilizar como capas de mejora conductoras o recubrimientos resistentes a la corrosión en los colectores de corriente de las baterías de iones de litio y de estado sólido, lo que mejora la eficiencia de carga y descarga de la batería y la vida útil del ciclo.
• En los recubrimientos de electrodos para algunos módulos fotovoltaicos, así como en películas ópticas finas como películas reflectantes infrarrojas y películas de privacidad, los objetivos de níquel pueden servir como capas funcionales auxiliares para optimizar el rendimiento de los dispositivos optoelectrónicos.

Proceso

① Se utiliza la purificación química para eliminar inicialmente las impurezas, seguida de la ultra purificación mediante fusión por haz de electrones al vacío para garantizar que la pureza del níquel alcance el grado 4N.

② El lingote de níquel fundido se vierte en un entorno de vacío y se utiliza el prensado isostático en caliente para eliminar la porosidad interna y garantizar la densidad del objetivo.

③ El lingote de níquel se somete a múltiples pasadas de laminación o forja para lograr el espesor y la estructura de grano deseados, con recocido al vacío realizado en el medio para eliminar el endurecimiento por trabajo.

④ El blanco del objetivo se corta utilizando corte por hilo ultrapreciso o corte por láser, con tolerancias dimensionales controladas dentro de ±0,5 mm.

⑤ Se utiliza el pulido químico-mecánico para reducir la rugosidad de la superficie y cumplir con los requisitos de pulverización catódica de alta uniformidad.

⑥ Se realizan rigurosas inspecciones de calidad, incluido el análisis de pureza, las pruebas de rendimiento y las pruebas no destructivas.

Otros objetivos de aleación

Imágenes del objetivo de níquel Ni 4N