Placa de circuito flexible rígida de alta frecuencia FR4 High TG Inmersion Tin Pcb

Capas máximas: 32 capas (≥20 capas deben revisarse)

Tamaño máximo del panel de acabado: 740* 500 MM (>600 MM necesita revisión)
Material de PCB: PI + FR4, FR4, Rogers, libre de halógenos, alto TG y cobre pesado
Grosor de PCB: 0,2 ~ 4,0 mm (＜0,2 mm, ＞4 mm necesita revisión)

Espesor de cobre de PCB: H ~ 5 oz

mín.Tamaño del orificio: 0,15 mm (<0,15 mm necesita revisión)

Tamaño máximo del orificio: 6,0 mm (> 6 mm, use fresado para agrandar los orificios)

Orificio mínimo HDI: 0,08-0,10 mm

Espacio mínimo en la capa interna (una cara): 4～8L (incluye): muestra: 4 mil;pequeño volumen: 4,5 mil;

8~12L (incluye): muestra: 5 mil;pequeño volumen: 5,5 mil

12～18L (incluye): muestra: 6 mil;pequeño volumen: 6,5 mil

Máscara de soldadura de PCB: verde, verde mate, azul, azul mate, negro, negro mate, amarillo, rojo, blanco, etc.
Serigrafía de PCB: Blanco, Negro, etc.
Superficie de PCB: HASL sin plomo, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger

Aplicación: Comunicaciones, Industria/Electrónica de consumo.

Fabricación de PCB de giro rápido (2 capas 24 horas, 4 capas 48 horas.... La más rápida)

FR4, aluminio, flexible, Rogers, producción en masa de PCB de teflón

Tablero de PC multicapa (4-32 capas)

Montaje en superficie de bajo a alto volumen y ensamblaje de PCB de orificio pasante

01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP y Flip Chip

Dispositivos de paso fino de 0,4 mm

Ensamblaje electrónico de prototipos y preproducción

Tecnología de montaje en superficie (pasta y epoxi)

Encapsulación y recubrimiento conformado de ensamblajes de PCB

Montaje sin plomo

reflujo intrusivo

ajuste a presión

Soldadura por ola/onda selectiva

Procesamiento de reflujo de doble/una cara

Reelaboración y reparaciones (Fine Pitch QFP, Area Array Packages)

Pruebas funcionales, eléctricas y en circuito

Al administrar el proceso de producción de extremo a extremo, permitimos que nuestros clientes se concentren en sus especialidades principales.