En el caso de las personas que se encuentran en el lugar de trabajo:
Características y ventajas
Baja resistencia térmica a los PCB (< 6,0 °C/W) / Permite una mejor disipación térmica
Compatible con las técnicas de montaje de superficie existentes / Fabricación más fácil
Conforme a la Directiva RoHS, sin plomo, sin bromo y sin halógenos / más respetuoso con el medio ambiente
MSL1, Calificación del consumidor / Aumento de la fiabilidad
Información
Categoría
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El Sr.
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Serie
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Embalaje
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Cintas y bobinas (TR)
Cintas cortadas (CT)
Digi-Rel
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Estado de las partes
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Actividad
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Tipo de FET
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Tecnología
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Voltagem de salida a la fuente (Vdss)
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30 V
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Corriente - Desagüe continuo (Id) @ 25°C
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Voltado de accionamiento (max Rds encendido, min Rds encendido)
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10 V, 20 V
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Rds encendido (máximo) @ Id, Vgs
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10 mOhm @ 11A, 20V
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Vgs(th) (máximo) @ Id
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2.4V @ 25μA
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Carga de la puerta (Qg) (máximo) @ Vgs
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48 nC @ 10 V
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Vgs (máximo)
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± 25 V
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Capacidad de entrada (Ciss) (máximo) @ Vds
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1543 pF @ 25 V
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Característica del FET
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-
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Disposición de energía (máximo)
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2.8W (Ta)
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Temperatura de funcionamiento
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-55 °C ~ 150 °C (TJ)
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Grado
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-
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Calificación
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-
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Tipo de montaje
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Montura de la superficie
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Paquete de dispositivos del proveedor
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PQFN (3x3)
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Envase / estuche
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Número del producto de base
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Dibujo
Nuestra ventaja:
Asegúrese de satisfacer sus necesidades de todo tipo de componentes.¿Qué quieres decir?
Lista de productos
Suministrar una serie de componentes electrónicos, gama completa de semiconductores, componentes activos y pasivos. Podemos ayudarle a obtener todo para bom de la PCB, en una palabra, se puede obtener una solución única aquí,
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Fuerte en la marca:
Microchip, MAX, AD, TI, ATMEL, ST, ON, NS, Intersil, Winbond, Vishay, ISSI, Infineon, NEC, FAIRCHILD, OMRON, YAGEO, TDK, etc. Las compañías que se han incluido en el grupo incluyen: