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Máquina micro AX7900 de Unicomp X Ray del foco de 5 Um para los componentes de Semicon IC
Máquina micro AX7900 de Unicomp X Ray del foco de 5 Um para los componentes de Semicon IC
Especificaciones
Número de modelo :
AX7900
Lugar de origen :
CHINA
Cantidad mínima de pedido :
1 juego
Términos de pago :
T/T, carta de crédito
Capacidad de suministro :
300 juegos por mes
El tiempo de entrega :
30 dias
detalles del empaque :
Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
Nombre :
Máquina de inspección por rayos X Unicomp
Solicitud :
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, Flip Chip, semiconductor
Voltaje del tubo :
80KV/90KV
Industria :
Industria electrónica
Tamaño :
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Salida de la radiografía :
< 1uSv="">
Peso :
1000KG
El consumo de energía :
0.8KW
Descripción

Máquinas de rayos X de microfoco de 5 μm Unicomp AX7900 para pruebas de unión de cables de componentes IC semicon

Descripciónde AX7900:

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción).Movimiento del eje Z para tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir aumento/FOV.Práctico sistema de posicionamiento de puntos de destino.Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes.máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.

CARACTERISTICASde AX7900:

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.


Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY.Movimiento de "arco" de ±60° (opción).


Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más tubo del eje Z y movimiento del detector, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).


Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.

Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes


máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.


Medición automática de áreas/vacíos de BGA más generación de informes.


SOLICITUDde AX7900:


Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías.


Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.


Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.


Cerámica, Otras Industrias Especiales

Artículo Definición Especificaciones
Parámetros del sistema Tamaño 1100 (largo) x 1100 (ancho) x 1500 (alto) mm
Peso 1000kg
Energía 220 CA/50 Hz
El consumo de energía 0.8kW
Tubo de rayos-x Escribe Cerrado
Tensión máx. 80kV/90kV
Máximo poder 12W/8W
Tamaño del punto 5 μm/15 μm
sistema de rayos x intensificador FPD
Monitor LCD de 22''
Ampliación del sistema 160X/360X
Región de detección Tamaño máximo de carga 440 mm x 400 mm
Área de inspección máx. 420 mm x 380 mm
Fuga de rayos X <1μSv/hora

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Número de modelo :
AX7900
Lugar de origen :
CHINA
Cantidad mínima de pedido :
1 juego
Términos de pago :
T/T, carta de crédito
Capacidad de suministro :
300 juegos por mes
El tiempo de entrega :
30 dias
Proveedor de contacto
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Máquina micro AX7900 de Unicomp X Ray del foco de 5 Um para los componentes de Semicon IC

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Productos principales :
Unicomp X Ray, Máquina de la electrónica X Ray, Máquina industrial de X Ray
Total anual :
60 Million-100 Million
Número de empleados :
600~700
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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