Máquina CT industrial de alta resolución Unicomp UNCT2000 para inspección de grietas en carcasas de celdas de baterías de vehículos eléctricos
Aplicación de la función:
Características del equipo:
Función potente:Sistema dual DR y CT, tomografía, rebulid 3D y análisis.
Alta seguridad: Múltiples medidas de protección de seguridad, cumple con todos los estándares de seguridad internacionales.
Fácil de usar:Sistema fácil de usar, fácil operación.
Inspección de alta precisión:Sistema de transmisión mecánica de alta precisión, tecnología avanzada de procesamiento de imágenes
Especificaciones técnicas:
| Resumen del sistema | |
| Huella | 2635 (ancho) × 2114 (profundidad) × 2069 (alto) mm |
| Peso de la máquina | ≈ 6000kg |
| Seguridad de rayos X | <1μSv/h (Cumple con todos los estándares internacionales) |
| Fuente de alimentación | CA 380 V, 50/60 Hz |
| El consumo de energía | 9 kilovatios |
| Consola | Diseño altamente integrado |
| Tubo de rayos-x | |
| Tipo de tubo | Tipo separado |
| Tamaño del punto de enfoque | < 4 μm |
| Voltaje | 0~225kV (ajustable) |
| Consumo de tubo | 320W |
| Sistema de imagen | |
| Detector | A-Si |
| Tamaño de píxel | 139 μm |
| Área de detección efectiva | 427*427mm |
| Matriz de píxeles | 3072*3072 |
| Sistema de control de movimiento | |
| máx.Área de Inspección | 300*500mm |
| máx.Peso de carga | 30 kg |
| Software | |
| Módulo de medición de coordenadas, módulo de comparación de piezas/objetos de diseño, módulo de análisis de espesor de pared, módulo de análisis de inclusión de poros, versión ampliada del módulo de análisis de poros/inclusión, módulo de análisis de materiales compuestos de fibra, versión ampliada del módulo de análisis de poros/inclusión, módulo de corrección de geometría de fabricación, módulo de cálculo de cuadrícula de volumen, módulo de simulación de mecánica estructural, módulo de simulación de campo de transferencia y otras funciones son opcionales. | |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. | |
Imágenes de rayos X:
Huella: