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Máquina de la electrónica X Ray del alto rendimiento, tipo cerrado del tubo del equipo de la inspección de BGA
Máquina de la electrónica X Ray del alto rendimiento, tipo cerrado del tubo del equipo de la inspección de BGA
Especificaciones
Número de modelo :
AX8500
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Detalles de empaquetado :
Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
nombre :
Máquina de la inspección de BGA X Ray
Aplicación :
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, microprocesador de tirón, semiconductor
Voltaje de tubo :
100kV
Dimensión de Max.Detection :
350x450m m
Voltaje/corriente :
90kv/200μA
Ángulo inclinable de la detección :
60 °
Descripción

Máquina de la inspección de los componentes electrónicos y eléctricos BGA X Ray

 

 

Artículo Definición Espec.
Sistema de control del movimiento Modo de control del movimiento Mouse&Joystick&Keyboard
Dimensión de Max.Load 500x500m m
Dimensión de Max.Detection 350x450m m
Ángulo inclinable de la detección 60°
Sistema de la radiografía Tipo del tubo Cerrado
Voltaje/corriente 100kv/200μA
Tamaño de punto focal los 5μm
Detector de FPD FPD
Parámetros del tratamiento de la comprobación y de la imagen Altura de la anchura x de la longitud x 1250 x 1300 x 1900 milímetros
Peso 1500 kilogramos
Poder 2kW
Ampliación del sistema 500 x
  Dosis de la salida <1>


 


La tecnología de la detección de la radiografía para la prueba de la producción de SMT significa nuevos cambios traídos, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.

 

 

 

Radiografía que examina características:

 

(1) cobertura de defectos de proceso hasta el 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos de la junta de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, rotura interna sospechosa del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y el moldear pobre y así sucesivamente.

 

(5) tablero de las capas dobles y tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, la soldadura articula bajo cantidad de soldadura.

 

Imágenes de la inspección:

 

 

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Detalle del producto
Número de modelo :
AX8500
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Proveedor de contacto
Máquina de la electrónica X Ray del alto rendimiento, tipo cerrado del tubo del equipo de la inspección de BGA

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Productos principales :
Unicomp X Ray, Máquina de la electrónica X Ray, Máquina industrial de X Ray
Total anual :
60 Million-100 Million
Número de empleados :
600~700
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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