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Consumo de energía del sistema AX8200 0.8kW de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme
Consumo de energía del sistema AX8200 0.8kW de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme
Especificaciones
Número de modelo :
AX8200
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Detalles de empaquetado :
Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
nombre :
Máquina de la inspección de BGA X Ray
Aplicación :
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, microprocesador de tirón, semiconductor
Max.Power :
8w
Salida de la radiografía :
< 1uSv="">
monitor :
22" LCD
Consumo de energía :
0.8kw
Descripción

Sistema AX8200 de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme

 

 

Características:
 

tubo de radiografía del ● 100KV los 5μm, reforzador de imagen con la cámara CCD mega de 2 pixeles.
 

Los controles de movimiento del ● incluyen: ±60° inclinan el movimiento del movimiento, de la tabla de X/Y más el tubo del eje de Z y el movimiento del detector.
 

Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen del ● DXI
 

Función programada del ● X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple
 

Área de cargamento máxima del ● 510m m x 420m m, área máxima 435 x 385m m de la detección con la ampliación del sistema de ~300X.
 
 

Artículo

Definición

Espec.

Parámetros de sistema

Tamaño

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de energía

0.8kW

Tubo de radiografía

Tipo

Cerrado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamaño de punto

los 5μm

Sistema de la radiografía

Reforzador

4" reforzador de imagen

Monitor

22" LCD

Ampliación del sistema

600x

Región de la detección

Tamaño de Max.Loading

510m m x 420m m

Área de Max.Inspection

435m m x 385m m

Salida de la radiografía

< 1uSv="">

 
 
Métodos de prueba automáticos completos de BGA
 
1. Un clic del ratón simple que programa sin la necesidad de la intervención del operador en la poder del componente detecta cada BGA automáticamente.
 
2. La prueba automática de BGA, comprueba exactamente el puente, la soldadura, la soldadura en frío y el ratio vacío de BGA.
 
3. Control de proceso repetible de los resultados de la prueba de la prueba automática de BGA para
 
4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y se pueden hacer salir a Excel para facilitar estudio y archivar
 
Programación del NC
 
la operación simple de los clic del ratón 1.A escribe métodos de prueba
 
la etapa 2.The puede ser X, colocación del director de Y; Colocación del tubo y del detector Z de radiografía.
 
voltaje y corriente del ajuste 3.Software
 
ajustes 4.Image: brillo, contraste, aumento auto y exposición
 
el usuario 5.The puede fijar el tiempo de la pausa del interruptor del programa
 
el sistema 6.Anti-collision puede resolver la inclinación del máximo y observar objetos
 
 
Imágenes de la inspección:
 

 

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Consumo de energía del sistema AX8200 0.8kW de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme

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Detalle del producto
Número de modelo :
AX8200
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Proveedor de contacto
Consumo de energía del sistema AX8200 0.8kW de la máquina de la inspección del semiconductor BGA X Ray del ccsme

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Productos principales :
Unicomp X Ray, Máquina de la electrónica X Ray, Máquina industrial de X Ray
Total anual :
60 Million-100 Million
Número de empleados :
600~700
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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