Especificaciones
Número de modelo :
AX9100
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Detalles de empaquetado :
Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
Nombre :
Máquina de la inspección de la radiografía
Tamaño de Max.Loading :
Φ570mm
Área de Max.Inspection :
450m m x 450m m
Industria :
Industria electrónica
Energía :
220AC/50Hz
Consumo de energía :
1.6KW
Descripción

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine

 

 

El sistema de inspección de la radiografía de Unicomp es un sistema de inspección de alto rendimiento completamente equipado de la radiografía con un precio inmejorable al ratio del funcionamiento e incluye todas las características avanzadas que usted esperaba encontrar en un sistema de inspección mucho más costoso de la radiografía.

 

 

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro
Peso 1900kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 1.6kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 130kV
Max.Power 40W
Tamaño de punto los 7μm
Sistema de la radiografía Reforzador FPD
Monitor 22"’ LCD
Ampliación del sistema X 1600
Región de la detección Tamaño de Max.Loading Φ570mm
Área de Max.Inspection 450m m x 450m m
Salida de la radiografía <1>

 

 

Radiografía que examina características:

 

(1) cobertura de los defectos de proceso el hasta 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos comunes de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, sospechó la rotura interna del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y moldeado pobre y así sucesivamente.

 

(5) las capas dobles suben y los tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.

 

 

Imágenes de la prueba:

 

 

 

 

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Sistema de inspección de BGA X Ray, una cobertura más alta de la prueba de la máquina de la inspección del PWB de X Ray

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Número de modelo :
AX9100
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Proveedor de contacto
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Sistema de inspección de BGA X Ray, una cobertura más alta de la prueba de la máquina de la inspección del PWB de X Ray

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Total anual :
60 Million-100 Million
Número de empleados :
600~700
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación