Especificaciones
Número de modelo :
CX3000
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T/T, L/C
Capacidad de la fuente :
30 conjuntos por mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Detalles de empaquetado :
Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
nombre :
Electrónica X Ray Machine
Tensión del tubo :
Las demás:
Tamaño :
750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Salida de la radiografía :
< 1uSv="">
Consumo de energía :
0.5kW
El poder :
220AC/50Hz
Descripción

Electrónica X Ray Machine de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

 

 

La tecnología de la detección del rayo x para los medios de prueba de la producción de SMT trajo nuevos cambios, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.

 

 

Rayo x que examina características:

 

(1) cobertura de los defectos de proceso el hasta 97%. Los defectos de Inspectible incluyen: Soldadura vacía, puente, escasez de la soldadura, vacíos, componentes que faltan, y así sucesivamente. Particularmente, el BGA, CSP y otros dispositivos comunes de la soldadura se pueden también comprobar por la radiografía.

 

(2) una cobertura más alta de la prueba. Puede comprobar donde el ojo desnudo y la prueba en línea no pueden ser comprobados. Por ejemplo PCBA era la falta juzgada, sospechó la rotura interna del rastro del PWB, radiografía puede ser comprobada rápidamente.

 

(3) el tiempo de preparación de la prueba se reduce grandemente.

 

(4) puede observar que otros medios de la detección no pueden ser defectos confiablemente detectados, por ejemplo: El soldar vacío, agujeros de aire y moldeado pobre y así sucesivamente.

 

(5) las capas dobles suben y los tableros de múltiples capas solamente un control (con la función acodada).

 

(6) puede proporcionar la información relevante de la medida, usada para evaluar el proceso de producción. Por ejemplo grueso de la goma de la soldadura, juntas de la soldadura bajo cantidad de soldadura.

 

 

Artículo Definición Espec.
Parámetros de sistema Tamaño 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energía 0.5kW
Tubo de radiografía Tipo Cerrado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamaño de punto los 5μm
Detector Reforzador FPD
Cobertura de la radiografía 48m m x 54m m
Resolución los 208Lp/cm
Estación de trabajo Tamaño de Max.Loading 200m m x 200m m
Área de Max.Inspection 200m m x 200m m
Opiniones de ángulo oblicuo accesorio rotatorio 360° (opcional)
Salida de la radiografía <1>


 

 

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Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

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Número de modelo :
CX3000
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T/T, L/C
Capacidad de la fuente :
30 conjuntos por mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
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Máquina de la electrónica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, el LED y el semiconductor

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Total anual :
60 Million-100 Million
Número de empleados :
600~700
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
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