Especificaciones
Número de modelo :
AX8200
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Detalles de empaquetado :
Caso de madera, prenda impermeable, anticolisión
nombre :
Máquina de la inspección de la radiografía de Unicomp
Aplicación :
SMT, el ccsme, BGA, electrónica, CSP, LED, microprocesador de tirón, semiconductor
Reforzador :
4" reforzador de imagen
monitor :
22" LCD
Ampliación del sistema :
600X
Consumo de energía :
0.8kw
Descripción

Análisis del flujo de la soldadura de la máquina del metal X Ray para el PWB/BGA/el LED

 

 

La tecnología de la detección de la radiografía para la prueba de la producción de SMT significa nuevos cambios traídos, puede ser dicho que es el deseo mejorar más lejos el nivel de tecnología de producción para mejorar la calidad de la producción, y pronto encontrará el fracaso del montaje del circuito como brecha. Es la mejor selección para el fabricante.

 

 

Artículo

Definición

Espec.

Parámetros de sistema

Tamaño

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de energía

0.8kW

Tubo de radiografía

Tipo

Cerrado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamaño de punto

los 5μm

Sistema de la radiografía

Reforzador

4" reforzador de imagen

Monitor

22" LCD

Ampliación del sistema

600x

Región de la detección

Tamaño de Max.Loading

510m m x 420m m

Área de Max.Inspection

435m m x 385m m

Salida de la radiografía

< 1uSv="">

 
 

Control de la etapa del objeto

 

1. por la barra espaciadora para ajustar velocidad de la etapa: velocidad lenta, constante y rápida

 

2. Control-X del teclado, movimiento de tres ejes de Y, de Z y ángulo inclinado

 

3. El usuario puede controlar la velocidad de la etapa y pescar con caña programáticamente

 


Métodos de prueba automáticos completos de BGA

 

1. Un clic del ratón simple que programa sin la necesidad de la intervención del operador en la poder del componente detecta cada BGA automáticamente.

 

2. La prueba automática de BGA, comprueba exactamente el puente, la soldadura, la soldadura en frío y el ratio vacío de BGA.

 

3. Control de proceso repetible de los resultados de la prueba de la prueba automática de BGA para

 

4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y se pueden hacer salir a Excel para facilitar estudio y archivar

 


Imágenes de la inspección:
 
Suelde la máquina de SMT/el ccsme X Ray del análisis del flujo, sistemas de inspección industriales
 

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Número de modelo :
AX8200
Lugar del origen :
China
MOQ :
1set
Condiciones de pago :
T / T, L / C
Capacidad de la fuente :
conjuntos de 300 al mes
Plazo de expedición :
30 DÍAS
Proveedor de contacto
Suelde la máquina de SMT/el ccsme X Ray del análisis del flujo, sistemas de inspección industriales

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Total anual :
60 Million-100 Million
Número de empleados :
600~700
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación