Pantallas de protección de pulverización por ultrasonido Revestimiento específico antes del corte de obleas de silicio

Descripción:

Se ha demostrado que la aplicación de una capa específica de película protectora de pulverización por ultrasonidos antes del corte de obleas de silicio es un método fiable, repetible,método eficiente para aplicar varios productos químicos al silicio antes de cortarloLas sustancias químicas comunes incluyen Z-Coat, PMMA y otros productos químicos fácilmente extraíbles.El sistema de boquilla de FUNSONIC se puede personalizar para satisfacer los requisitos específicos de recubrimiento de los clientes y los desafíos para las películas de protección antes del corte de obleas de silicio.
El recubrimiento específico de película protectora de pulverización por ultrasonidos antes del corte de obleas de silicio se puede aplicar a cualquier forma o tamaño controlando el grosor desde submicrón hasta más de 100 micras.El sistema de recubrimiento es una alternativa factible a otras tecnologías de recubrimiento, como la rotación y la fumigación tradicional.

Parámetros:

Ventajas:

Las boquillas ultrasónicas tienen aplicaciones importantes en el procesamiento de fotolitografía.Los fabricantes de semiconductores utilizan tecnología de pulverización ultrasónica para pulverizar el desarrollador de fotoresistencia en sustratos de chips de silicio y arseniuro de galio, que es una sustancia química que puede mostrar circuitos ópticos de imágenes paso a paso.y luego el control de la boquilla ultrasónica a través de XYZ tres ejes y servomotor para distribuir uniformemente el recubrimientoComo la pulverización de la boquilla ultrasónica es suave y continua, puede mejorar la actividad química, mejorar la eficiencia del desarrollo y reducir el rebote y el desperdicio de material.Los datos muestran que la tecnología de pulverización ultrasónica puede ahorrar hasta un 70% de materiales y mejorar el control de las dimensiones críticas.
En comparación con el recubrimiento de espín tradicional, la ventaja de las boquillas ultrasónicas es que pueden distribuir los materiales de manera más uniforme y reducir la dependencia de la distribución del líquido de la tensión superficial.El recubrimiento de espín tradicional consiste en depositar materiales en forma de charcos o corrientes sobre una porción de un trozo, y luego dispersarlos en la superficie a través de la fuerza centrífuga.Este proceso requiere un control preciso de la temperatura y la velocidad de evaporación del disolvente para garantizar la integridad y uniformidad del revestimientoLas boquillas ultrasónicas, por otro lado, atomizan el material en toda la superficie del chip para formar una película fina continua.no es necesario tener en cuenta la evaporación del disolvente y las fuerzas superficiales, y no habrá pulverización o deposición posterior.

Pantallas de protección de pulverización por ultrasonido Revestimiento específico antes del corte de obleas de silicio