Revestimiento de obleas de semiconductores ultrasónicos

 
Descripción:

El recubrimiento de obleas es un proceso único que facilita la aplicación automática de adhesivos de unión de chips a nivel de obleas, seguido de la formación de películas de unión de chips en la siguiente etapa.La tecnología de recubrimiento de obleas de semiconductores ultrasónicos de FUNSONIC es adecuada para el recubrimiento de obleas, que puede lograr la velocidad de proceso, el control del espesor y la uniformidad del material.Las conexiones de chips se logran mediante calentamiento y presión para producir líneas adhesivas consistentes y pequeñas, las esquinas controladas.

La tecnología de recubrimiento de obleas de semiconductores ultrasónicos debe tener en cuenta los parámetros de pulverización durante el uso, como la frecuencia ultrasónica, la velocidad de pulverización y el grosor del recubrimiento,que deben optimizarse de acuerdo con materiales y requisitos específicosAl mismo tiempo, las propiedades del material también pueden tener cierto impacto en el efecto de pulverización, como la viscosidad, la tensión superficial y la volatilidad del recubrimiento.que deben tenerse en cuenta al seleccionar los materiales.

Parámetros:

Aplicación:

1. Revestimiento de una capa fotosensible:
En la fotolitografía, la tecnología ultrasónica se utiliza para revestir uniformemente los materiales fotosensibles, asegurando la transferencia de patrones de alta resolución.
2. recubrimiento protector:
Aplicar revestimientos de protección anti-corrosión y resistentes a los arañazos para mejorar la durabilidad de la oblea.
3. Revestimiento funcional:
En ciertas aplicaciones, se pueden recubrir materiales funcionales con propiedades eléctricas u ópticas específicas.

Revestimiento de obleas de semiconductores ultrasónicos