De plata | 3N5 ~ 5N | De cobre | 3N5 ~ 6N | El níquel | 2N5 ~ 5N | El bismuto | 4N ~ 5N |
de aluminio | 4N ~ 6N | Disprosio | 3N ~ 4N | El osmio | 3N5 | El samario | 3N5 |
El oro | 4N ~ 5N | El erbio | 3N ~ 4N | El plomo | 3N | El indio | 4N ~ 5N |
Magnesio | 3N5 ~ 4N | El europio | 3N ~ 4N | Palladio | 3N5 | Cloruro de sodio | 3N5 |
El vanadio | 3N5 ~ 4N | El hierro | 3N ~ 4N | El platino | 3N5 ~ 4N | el lantano | 3N5 |
El bismuto | 4N ~ 5N | El gallio | 4N ~ 5N | El renio | 3N5 | el lutecio | 3N ~ 4N |
El tungsteno | 3N5 ~ 5N | Las demás | 3N ~ 4N | Acero y acero | 3N5 | El manganeso | 3N5 ~ 4N |
Calcio | 3N | El germanio | 3N ~ 5N | El ruthenium | 3N5 | El molybedeno | 3N5 ~ 4N |
Cerio | 3n ~ 4N | El halfnium | 3N ~ 4N | Antimonio | 3N5 | de acero | 2N5 ~ 5N |
Cobalto | 3N ~ 4N | El niobio | 3N5 ~ 4N5 | El holmio | 3N5 ~ 4N | El itérbio | 3N5 |
El cromo | 2N5 ~ 3N5 | Neodimio | 2N5 ~ 3N5 | El selenio | 3N5 ~ 4N | El telurio | 4N ~ 5N |
Pelletos de titanio, partículas de pureza 4Nen elRevestimiento por evaporación, uen elProcesos de deposición que incluyen la deposición de semiconductores, la deposición química de vapor (CVD) y la deposición física de vapor (PVD),con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%.