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de 8810F máximo Subminiature del soplo rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.
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Especificaciones
Number modelo :
8810F
Lugar del origen :
DongGuan, China
MOQ :
1000pcs
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
200,000PCS POR DÍA
Plazo de expedición :
7 días laborables
Detalles de empaquetado :
T/R, 1K/REEL
Nombre :
Chip Fuse
Dimensión :
7.3x5.8x4.2m m
Temperatura de funcionamiento :
-55~+125C
Voltaje clasificado :
24V~125V
Corriente clasificada :
20A~125A
velocidad :
Actuación rápida
Montaje del tipo :
Soporte superficial
Tipo del fusible :
Montaje en placa (estilo cartucho excluido)
CASO :
2-SMD, J-ventaja
HTSUS :
8536.10.0040
ECCN :
EAR99
Situación de RoHS :
Cumple con ROHS3
Descripción

 

del soplo rápido actual ultraalto 8810F máximo Subminiature Nano2 SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2m m 60A 70A 80A 100A 125A 125V.

 

Descripción del SMD Subminiature Chip Fuse

 

Este fusible de gran intensidad de SMD es un fusible pequeño, cuadrado, superficial del soporte que se diseña como protección suplemental de la sobreintensidad de corriente para los circuitos de gran intensidad en diversos usos.

 

 

Información el ordenar del SMD Subminiature Chip Fuse

 

Parte Amperio Voltaje Fractura
No. Grado Grado Capacidad
RM.8810F.20 20A

125V/120V/100V/85V/80V/

75V/72V/63V/58V/48V/32V

1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC,

1000A@100VAC, 300A@125V120V115V DC
RM.8810F.25 25A
RM.8810F.30 30A
RM.8810F.32 32A
RM.8810F.35 35A
RM.8810F.40 40A
RM.8810F.45 45A
RM.8810F.50 50A
RM.8810F.60 60A
RM.8810F.70 70A
RM.8810F.80 80A
RM.8810F.100 100A
RM.8810F.125 125A

 

 

Características de producto del SMD Subminiature Chip Fuse

 

NO.

Artículo

Contenido

Estándares de referencia
1

Marca del producto

 Marca, grado del amperio Estándares de marcado
2

Temperatura de funcionamiento

 -55°C a 125°C – 55ºC a 125ºC con reducir la capacidad normal apropiado
3

Solderability

 T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, el Coverage≥95% MIL-STD-202, método 208
4

Resistencia al calor que suelda

 sec 10 en 260°C MIL-STD-202, método 210, condición de prueba B
5

Resistencia de aislamiento (después de abrir)

 10.000 ohmios de mínimo MIL-STD-202, método 302, condición de prueba A
6

Choque termal

 5 ciclos, -65°C/+125°C, 15 minutos en cada extremo MIL-STD-202, método 107, condición de prueba B
7

Choque mecánico

 pico 100G's por 6 milisegundos, 3cycles MIL-STD-202, método 213, prueba I
8

Vibración

 0,03" amplitud, herzios 10-55 en 1 2hours mínimo cada XYZ=6hours MIL-STD-202, método 201
9

Resistencia de humedad

 10 ciclos MIL-STD-202, método 106
10

Espray de sal

 solución de sal del 5%, 48hours MIL-STD-202, método 101, condición de prueba B

 

 

Uso típico del SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Poder del sistema del almacenamiento

• Sistema del ventilador para el servidor de la PC

• Módulo del regulador de voltaje

• Fuente de alimentación de la estación base

• Módulo del regulador de voltaje para el servidor de la PC

• Servidores de gama alta/computación de la cuchilla

• Servidores de la cuchilla
• Routeres

• Abejones

• Batería y BMS

• Poder de las telecomunicaciones DC/AC
• Fuente de alimentación ininterrumpida (UPS)
• Sistemas de batería de alta potencia
• Corrección de factor de poder (PFC) en altas fuentes de alimentación del vatiaje
• Unidades de distribución de poder (PDUs)
• Herramientas industriales

 

• Sistema de gestión de la batería

 

 

Características del SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Tamaño pequeño con la alta interrupción
• DCR bajo, disipación de un poder más bajo
• Un soplo más rápido cuando sucede la condición de falta
• Estándares más altos de la confiabilidad refieren a artículos automotrices

• Actuación rápida

• Fusible de gran intensidad del soporte superficial

• Un grado más alto del voltaje hasta 125VDC

• soporte de la superficie de la forma del rectángulo de 7.3mm×5.8mm×4.2m m

• -55°C a la temperatura de funcionamiento 125°C

• Integridad ambiental excelente

• Resistencia aumentada del ciclo termal

• RoHS obediente

• Halógeno libre

• Pb libre

 

 

Ventajas del SMD Subminiature Chip Fuse


• Sola solución del fusible para los requisitos de uso de gran intensidad. La fusión o el uso paralela del tipo industrial encima moteado fusibles puede ser evitada
• El alto equipo del vatiaje se puede diseñar con menos espacio del tablero reservado para los componentes de la protección
• El grado de interrupción relativamente alto se adaptará a una amplia variedad de usos
• Protección garantizada contra acontecimientos de la sobrecarga y del cortocircuito en usos
• Aumente la eficacia de poder por funcionamiento termal optimizado y apagón de reducción al mínimo
• Aplicable a una amplia gama y a condiciones duras
• Confiabilidad y menos susceptible aumentada a los efectos del ciclo y de la vibración de la temperatura
• Respetuoso del medio ambiente e inofensivo a humano
• Compatible con requisitos en grandes cantidades del montaje (Selección-y-lugar) con la configuración de SMD

 

 

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8810F
Lugar del origen :
DongGuan, China
MOQ :
1000pcs
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
200,000PCS POR DÍA
Plazo de expedición :
7 días laborables
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Dongguan Ampfort Electronics Co., Ltd.

Verified Supplier
5 Años
guangdong, dongguan
Desde 2014
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent, Exporter
Productos principales :
termistor del ntc del poder, Termistor del PTC, Sensores de temperatura del termistor
Total anual :
1850000-2340000
Número de empleados :
51~200
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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