Cojín termal de la CPU
Jul 15, 2025
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Descripción del producto: Lámina de silicona aislante con relleno de huecos de refrigeración de 2.6W/M.K, almohadilla térmica de alta conductividad para módulo térmico de tarjeaprender más
2.6W/M.K Refrigerante, relleno de huecos, aislamiento, láminas de silicona, almohadilla térmica de alta conductividad para tarjetas gráficas, módulo térmico

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