Cojín termal de la CPU
Apr 18, 2025
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Descripción del producto: la UL del aislamiento reconoció las hojas del silicón para el hardware de la telecomunicación, 2,9 g/cc   Perfil de compañía Material electrónicaprender más
La CPU del silicón del hardware de la telecomunicación rellena 2,9 G/Cc 5 W Mk

La CPU del silicón del hardware de la telecomunicación rellena 2,9 G/Cc 5 W Mk
100000pcs/month
Almohadilla térmica TIF1160-50-11US
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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