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Silicona Pad, la almohadilla térmica de la almohadilla térmica con conductividad térmica 1.2W/mk Trabajo para la computadora portátil Desktop de escritorio CPU Refriamiento
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Silicona Pad, la almohadilla térmica de la almohadilla térmica con conductividad térmica 1.2W/mk Trabajo para la computadora portátil Desktop de escritorio CPU Refriamiento
Especificaciones
Número de modelo :
Serie TIF100-66U
Lugar de origen :
Porcelana
Cantidad mínima de pedido :
1000pcs
Términos de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
1000000 PC/mes
El tiempo de entrega :
3-5 días de trabajo
Detalles del embalaje :
24*13*12 cm de cartones
Nombre de los productos :
Silicona Pad, la almohadilla térmica de la almohadilla térmica con conductividad térmica 1.2W/mk Tra
Palabras clave :
cojín termal del silicón
Rango de pensamiento :
0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Muestra :
Muestra avaliable
Calificación de fuego :
94 V0
Dureza :
27 ± 5 00 en la orilla
Conductividad térmica :
1.2W/MK
Color :
Verde
Solicitud :
Refrigeramiento de la CPU de escritorio para computadora portátil
Descripción

Almohadilla térmica de silicona, relleno de huecos térmicos con conductividad térmica de 1,2 W/M.K. Funciona para la refrigeración de CPU de computadoras portátiles y de escritorio

Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, los materiales de interfaz térmicamente conductivos de Ziitek se utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de alimentación de servidores, lámparas descendentes, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de alimentación de servidores LED y otros.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Descripción del producto

Serie TIF100-66ULos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Buena conductividad térmica:1.0W/mK
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Disponible en varios grosores

> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL

Aplicaciones


> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de microtubos de calor
> Tarjeta de visualización
> Hardware de telecomunicaciones
> Tarjeta de visualización
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica automotriz
> Decodificadores

Propiedades típicas de la serie TIF100-66U
Color Verde Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica *******
Gravedad específica 2.1g/cc ASTM D297
Rango de espesor 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm) ASTM C351
Dureza (espesor ≥1.0 mm) 27±5 Shore 00 ASTM 2240
Tensión de ruptura dieléctrica >5500 VAC ASTM D412
Temperatura de funcionamiento -40 ~160℃ *******
Constante dieléctrica 4.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica 1.0X1012Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de fuego 94-V0 UL equivalente
Conductividad térmica 1.2W/mK ASTM D5470

Especificación del producto


Espesores del producto: 0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)

Tamaños del producto: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas troqueladas individuales y espesores personalizados. Póngase en contacto con nosotros para confirmar.

El método de eliminación segura no requiere protección especial. La condición de almacenamiento es a baja temperatura y seco,

lejos del fuego abierto y lejos de la luz solar directa. Para obtener un método detallado, consulte la hoja de datos de seguridad del material del producto.

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Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes: personalizados

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas):5000

Tiempo estimado (días): A negociar.

PREGUNTAS FRECUENTES:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente, es de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. O es de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras sin cargo

¿Por qué elegirnos?

1. Nuestro mensaje de valor es ''Hacerlo bien la primera vez, control de calidad total''.

2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz térmicamente conductivos.

3. Productos con ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial.

5. Oferta de muestra gratuita.

6. Contrato de garantía de calidad.

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Número de modelo :
Serie TIF100-66U
Lugar de origen :
Porcelana
Cantidad mínima de pedido :
1000pcs
Términos de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
1000000 PC/mes
El tiempo de entrega :
3-5 días de trabajo
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Productos principales :
cojín la termal del silicón, cojín termal del disipador de calor, Cojín termal de la CPU
Total anual :
1000000-16000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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