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1.5W/Mk Pad térmico de alto rendimiento de silicona para módulos de memoria
1.5W/Mk Pad térmico de alto rendimiento de silicona para módulos de memoria
1.5W/Mk Pad térmico de alto rendimiento de silicona para módulos de memoria
1.5W/Mk Pad térmico de alto rendimiento de silicona para módulos de memoria
Especificaciones
Number modelo :
Serie de TIF1100-02F
Lugar del origen :
China
MOQ :
1000pcs
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
1000000 PC/mes
Plazo de expedición :
3-5 días del trabajo
Detalles del embalaje :
24*13*12 cm de cartones
Nombre de los productos :
Almohadilla térmica de silicona térmica de alto rendimiento de 1.5W/MK para módulos de memoria para
Construcción y Composición :
Elastómero de silicona lleno de cerámica
Densidad :
2,3 g/cc
Dureza :
60 costas 00
Temperatura de uso continuo (℃） :
-40~160℃
Conductividad térmica :
1,5 W/m-K
Palabras clave :
cojín termal del silicón
Color :
Gris
Solicitud :
Computadora portátil/escritorio/gpu/computadora/módulos de memoria
Descripción

1.5W/Mk Pad térmico de alto rendimiento de silicona para módulos de memoria

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

Descripción de los productos

 

El TIF®Sección 1100-02Fes una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

 

Características


>Buena conductividad térmica: 1,5 W/mK
>Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
>Blanco y compresible para aplicaciones de baja tensión
>Disponible en diferentes espesores

>La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
>Cumpliendo con la Directiva RoHS
>UL reconocido

 

Aplicación


>Componentes de refrigeración del chasis del marco
>Cuadro de juego superior
>Batería y fuente de alimentación del automóvil
>Pilas de carga
>Televisión/iluminación LED
>Módulo térmico de tarjeta gráfica

>CPU
>Tarjeta de visualización
>Plata base o placa base
>Cuaderno de notas
>Alimentación eléctrica
>Soluciones térmicas de tuberías térmicas
>Módulos de memoria

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 1100-02F
El color Es gris. Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.020 ~ 0.20 pulgadas ((0.5mm ~ 5.0mm) Las demás partidas
Densidad ((g/cc) 2.3 g/cc Las demás partidas
Dureza 60 Costa 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada ((°C) -40 a 160 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica @ 1MHz 4.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama 94 V-0 Se trata de un producto de la Unión.
Conductividad térmica 1.5W/m-K Las demás partidas

 

Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.


Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".


Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.

 

1.5W/Mk Pad térmico de alto rendimiento de silicona para módulos de memoria

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad

 

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Detalle del producto
Number modelo :
Serie de TIF1100-02F
Lugar del origen :
China
MOQ :
1000pcs
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
1000000 PC/mes
Plazo de expedición :
3-5 días del trabajo
Proveedor de contacto
El video
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Productos principales :
cojín la termal del silicón, cojín termal del disipador de calor, Cojín termal de la CPU
Total anual :
1000000-16000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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