MachineU > Productos de China > Consumidor de electronicos > Hardware y software de computadora > Ventiladores y refrigeración
Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente
Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente
Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente
Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente
Especificaciones
Número de modelo :
TIF7100Z almohadilla térmica
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1 000 ejemplares
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
100000pcs/mes
Tiempo de entrega :
3-8 días hábiles
Detalles del embalaje :
25*24*13cm cantón
Nombre :
Pad térmico de alto rendimiento con conductividad térmica altamente eficiente para enfriamiento de l
Palabra clave :
Pad térmico de silicona aislado resistente al calor
Gravedad específica :
3.45 g/cm3
Dureza :
55 orilla 00
Número de la parte :
TIF7100Z
El grosor :
2.5mmT
Descripción

Pad térmico de alto rendimiento con conductividad térmica altamente eficiente para enfriamiento de la CPU

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y fabricación de soluciones térmicas superioresmateriales de las interfacesNuestra amplia experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIF700Z (E) REV01.pdf.

 

El TIF7100Z de Ziitekel usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

< Buena conductividad térmica: 6,0 W/mK
< espesor: 2,5 mmT
Dureza: 55La costa 00
<Color: gris

< Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
< Disponible en diferentes espesores
< Amplia gama de durezas disponibles

 

 

Aplicaciones
 

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
>Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
>Casilla de absorción de calor con luz LED en LCD
>Televisores LED y lámparas iluminadas por LED
>Módulos de memoria RDRAM
>Soluciones térmicas de micro tubos de calor

 

 

 

 
Propiedades típicas deEl TIFTIF7100Z
 
Nombre del producto Sección TIF7100Z
El color Cinza
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica
Gravedad específica

3.45 g/cc
El grosor 2.5 mmT
Dureza 55 Costa 00
Constante dieléctrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500
Conductividad térmica 7.0W/mK
Calificación de llama Las demás:

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente

 

 
 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente
 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Envía tu mensaje a este proveedor
Envía ahora

Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente

Pregunta el precio más reciente
Ver el video
Detalle del producto
Número de modelo :
TIF7100Z almohadilla térmica
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1 000 ejemplares
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
100000pcs/mes
Tiempo de entrega :
3-8 días hábiles
Proveedor de contacto
El video
Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente
Pad térmico de refrigeración de CPU con conductividad térmica altamente eficiente

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Productos principales :
cojín la termal del silicón, cojín termal del disipador de calor, Cojín termal de la CPU
Total anual :
1000000-16000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Descubre productos similares
Ver más

Encuentra productos similares por categoría:

Página de inicio del proveedor Productos cojín termal del disipador de calor
MachineU Productos de China Consumidor de electronicos Hardware y software de computadora Ventiladores y refrigeración
Proveedor de contacto
Requisito de presentación