Excelente almohadilla térmica Wet-Out para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad, 5,0 mmT TIF1200-30-11US
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz termoconductoresse utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, computadoras portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de energía para servidores, lámparas empotradas, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de energía para servidores LED y otros.
<Rendimiento térmico sobresaliente
<La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
<Fibra de vidrio reforzada para resistencia a pinchazos, cortes y desgarros
<Construcción de liberación fácil
<Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
<Carcasa de disipación de calor en BLU iluminado por LED en LCD
<TV LED y lámparas LED
<Navegación GPS y otros dispositivos portátiles
<Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
<Fuente de alimentación LED
<Controlador LED
<Lámpara de techo LED
Propiedades típicas deTIF1200-30-11US
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nombre del producto
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TIF1200-30-11USSerie |
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Color
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gris | ||
Construcción y Composición
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Elastómero de silicona relleno de cerámica
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Gravedad específica |
3,0 g/cc
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Espesor |
5,0 mmT
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Dureza
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20±5costa 00
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Constante dieléctrica @ 1MHz
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4,0 MHz
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Temperatura de uso continuo
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-40 a 160 ℃
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Tensión de ruptura dieléctrica
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>5500 VCA
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Conductividad térmica
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3,0 W/mK
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Resistencia de volumen |
1,0*1012Ohm-cm |
Detalles de empaquetado y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica.
1.con película de PET o espuma para protección
2. use una tarjeta de papel para separar cada capa
3. cartón de exportación por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos de los clientes personalizados
Tiempo de espera:Cantidad(Piezas):5000
Est.Tiempo (días): Ser negociado
Preguntas más frecuentes
P: ¿Qué tipo de embalaje ofrecen?
R: Durante el proceso de embalaje, tomaremos medidas preventivas para garantizar que los productos estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?
R: Todos los datos en la hoja son probados reales. Hot Disk y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad térmica.