Gap Filler térmica
Sep 05, 2025
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Descripción del producto: Almohadilla de relleno de huecos de aislamiento térmico de silicona de 8,5 W/MK, almohadilla de relleno de huecos de transferencia térmica para CPU, Gaprender más
8.5W/MK aislamiento térmico de silicona refrigeración de la brecha de relleno de almohadilla de transferencia térmica de la brecha de relleno de almohadilla para CPU GPU PC placa base

8.5W/MK aislamiento térmico de silicona refrigeración de la brecha de relleno de almohadilla de transferencia térmica de la brecha de relleno de almohadilla para CPU GPU PC placa base
Sección TIF760R
China.
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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