Gap termal rellena
Sep 03, 2025
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Descripción del producto:   4.0 MHz Moldabilidad para piezas complejas Pad térmico para módulo LED SMD   ElTIF1100-32-05US Las condiciones de las condiciones de trabajoes uaprender más
4.0 Mhz Pad de separación térmica de moldabilidad para piezas complejas SMd Led Module

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TIF1100-32-05US Las condiciones de las condiciones de trabajo
China.
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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