Especificaciones
Número de modelo :
TIF100 6045-62 Las demás
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 unidades
Capacidad de suministro :
10 000/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :
Pad de transferencia de calor térmicamente conductor de chapa de silicona Pad térmico para electróni
Palabras clave :
Pad térmico
Los Continuos utilizan a temporeros :
-40℃ a 200℃
Conductivity& termal Compostion :
6.0W/m-K
Dureza :
45 Costa 00
Gravedad específica :
3.4 g/cc
El grosor :
0.020" ~ 0.20" ((0.5mm ~ 5.0mm)
El color :
Es gris.
Construcción :
Elastómero de silicona relleno de cerámica
Descripción

Pad de transferencia de calor térmicamente conductor de chapa de silicona Pad térmico para electrónica automotriz

 

El TIF®Las series 100 6045-62El material de interfaz térmica está diseñado específicamente para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas.permitiéndole adaptarse fácilmente a fuentes de calor de diferentes formas y diferencias de altura.Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente de componentes discretos o de todo el PCB a la carcasa metálica o el disipador de calor.Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y prolongando la vida útil del dispositivo.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 6,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico


Aplicaciones:
> estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos

> Directores y lámparas LED

> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
> Refrigeración de CD-ROM, DVD-ROM
> Fuente de alimentación LED

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100 6045-62
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.4 g/cc Las demás partidas
espesor 0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 45 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5000 Las demás partidas
Constante dieléctrica 6.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 6.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
espesor de los productos: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) con incrementos de 0,01 ((0,25mm)
Tamaños del producto:16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Pad de transferencia de calor térmicamente conductor de chapa de silicona Pad térmico para electrónica automotriz

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor,, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

 

Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

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Capacidad de suministro :
10 000/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
Proveedor de contacto
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Pad de transferencia de calor térmicamente conductor de chapa de silicona Pad térmico para electrónica automotriz
Pad de transferencia de calor térmicamente conductor de chapa de silicona Pad térmico para electrónica automotriz

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación