Atributo | Valor |
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Nombre del producto | Almohadillas térmicas eléctricas de silicona personalizadas de 0,5 mm de alta temperatura de 8,5 W/MK para GPU CPU LED |
Palabras clave | Almohadillas térmicas de silicona |
Temperatura de uso continuo | -40℃ a 200℃ |
Densidad | 3,5 g/cc |
Dureza | 10 Shore 00 |
Color | Gris |
Conductividad térmica y composición | 8,5 W/m-K |
Grosor | 0,04~0,12 pulgadas / 1,0~3,0 mmT |
Construcción | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
Aplicación | GPU CPU LED |
Serie TIF ®700RESLos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base de metal. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para recubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Propiedad | Valor | Método de prueba |
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Color | Gris | Visual |
Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ******* |
Densidad | 3,5 g/cc | ASTM D792 |
Rango de grosor | 0,04~0,12 pulgadas / 1,0~3,0 mm | ASTM D374 |
Dureza | 10 Shore 00 | ASTM 2240 |
Tensión de ruptura (V/mm) | ≥5000 | ASTM D149 |
Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 ~200℃ | Método de prueba Ziitek |
Constante dieléctrica @1MHz | 6.7 | ASTM D150 |
Resistividad volumétrica | ≥1.0X1012Ohm-metro | ASTM D257 |
Clasificación de fuego | V-0 | UL94 (E331100) |
Conductividad térmica | 8,5 W/mK | ASTM D5470 |
Grosor estándar: 0,04" a 0,12" (1,0 a 3,00 mm) con incrementos de 0,01 (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"X16"(406 mm×406 mm).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas. Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.
El embalaje de la almohadilla térmica:
Plazo de entrega: Cantidad (piezas): 5000
Tiempo estimado (días): A negociar
La empresa Ziitek es un fabricante de rellenos de huecos térmicos conductivos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductivos, cintas térmicas conductivas, almohadillas de interfaz eléctrica y térmicamente conductivas y grasa térmica, plástico térmicamente conductivo, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.
Equipo de I+D independiente