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Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
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Especificaciones
Número de modelo :
TIF100-10-01U
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
100000 piezas/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :
Pad de silicona conductor térmico de silicona Pad térmico de silicona de disipación de calor Pad de
Materails :
Elastómero de silicona relleno de cerámica
Conductividad térmica :
1.0W/m-K
Dureza :
27 orilla 00
Gravedad específica :
2,1 g/cc
Constante dieléctrica :
4.5 MHz
Clasificación de fuego :
Las demás partidas
palabras clave :
Almohadilla de silicona conductora térmica
Descripción

Pads de silicona de silicona con conducción térmica para la disipación de calor Pads de silicona para CPU

 

La serie TIF100-10-01Use aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregularesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
Características:

> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK 
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

 


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base

 

Propiedades típicas de la serie TIF100-10-01U
El color Gris oscuro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica * *
Gravedad específica 2.1 g/cc Las demás partidas
Rango de espesor 0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm) Las demás partidas
Dureza 27 Costa 00 Las demás partidas
Tensión de ruptura dieléctrica > 5000 VAC Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 160 °C * *
Desgasificación ((TML) 0.35% Las demás partidas
Constante dieléctrica 4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 1.0X1012 Ohmímetro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 1.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:           
0.010" (0,25 mm),0.020" (0,51 mm),0.030" (0,76 mm),0.040" (1,02 mm),

0.050" (1,27 mm),0.060" (1,52 mm),0.070" (1.78 mm),0.080" (2,03 mm),

0.090" (2.29 mm),0.100" (2,54 mm),0.110" (2.79 mm),0.120" (3,05 mm),

0.130" (3,30 mm),0.140" (3,56 mm),0.150" (3,81 mm),0.160" (4,06 mm),

0.170" (4,32 mm),0.180" (4,57 mm),0.190" (4,83 mm),0.200" (5,08 mm)
Consulte el espesor alternativo de la fábrica.


Tamaños de las hojas estándar:         
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Adhesivos sensibles a la presión:                     
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:                     
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
Pad de silicona de conducción térmica de silicona Pad térmico de disipación de calor para CPU
 
Perfil de la empresa
 
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
 

Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

 

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Detalle del producto
Número de modelo :
TIF100-10-01U
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
100000 piezas/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
Proveedor de contacto
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Materiales cambiantes de la fase, Pad Conductiva Térmica, Gap Filler térmica
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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