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Disco duro CPU GPU llenador térmico de brechas 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidad de calor 1 l / g-K
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Especificaciones
Número de modelo :
TIF100-16-38UF
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
10 000/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
Nombre del producto :
Luz LED 2.5 W/m.k Pad térmico de silicio Pad térmico conductor Pad térmico Gap Pad con solución de g
El grosor :
Disponible adentro varía Thicknes
Palabras clave :
Pad de separación térmica
Dureza :
80±5 00 de la orilla
Construcción y Composición :
Caucho de silicona relleno de cerámica
Gravedad específica :
2,1 g/cc
Capacidad de calor :
1 l /g-K
Conductividad térmica :
1.6W/mK
Descripción

Fabricante Proveedor portátil personalizado 1.W 1mm 1.5mm 2mm 3mm Disco duro CPU GPU Relleno térmico de huecos

 

El TIF100-16-38UFes una almohadilla de separación con conductividad térmica basada en silicona. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

 

TIF100-16-38UF-Series-Datasheet-rev3.pdf para el análisis de las emisiones de gases de efecto invernadero

 

Disco duro CPU GPU llenador térmico de brechas 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidad de calor 1 l / g-K
Características:


> Buena conductividad térmica:1.6 El valor de las emisiones de CO 
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

 


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor

 

 

Propiedades típicas de la serie TIF100-16-38UF
El color

Color rosa

 Visuales espesor del compuesto Impedancia térmica
@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
De caucho de silicona lleno de cerámica
 * * 10 mil / 0,254 mm 0.36
20 mil / 0,508 mm 0.41
Gravedad específica
 2.1 g/cc Las demás partidas

30 millas / 0,762 mm

 0.47

40 millas / 1,016 mm

 0.52
Capacidad térmica
 1 l/g-K Las demás partidas

50 millas / 1.270 mm

0.58

60 millas / 1,524 mm

0.65
Dureza
 65 Costa 00 Las demás partidas

70 millas / 1.778 mm

 0.72

80 millas / 2,032 mm

 0.79
Resistencia a la tracción

45 psi

 Las demás partidas

90 millas / 2.286 mm

0.87

100 millas / 2.540 mm

 0.94
Continuos de uso Temp
 -40 a 160 °C

* *

110 millas / 2.794 mm

 1.01

120 millas / 3.048 mm

 1.09
Tensión de ruptura dieléctrica
 VAC > 5500 Las demás partidas

130 milímetros / 3,302 mm

 1.17

140 millas / 3.556 mm

 1.24
Constante dieléctrica
 5.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150

150 millas / 3,810 mm

 1.34

160 millas / 4,064 mm

 1.42
Resistencia por volumen
 1.0X1012 Ohmímetro Las demás partidas

170 millas / 4,318 mm

1.50

180 millas / 4.572 mm

 1.60
Calificación de fuego
 94 V0

UL equivalente

190 millas / 4.826 mm

 1.68

200 millas / 5.080 mm

 1.77
Conductividad térmica
 1.6W/m-K Las demás partidas Visión I/ ASTM D751 Las demás partidas
 
Disco duro CPU GPU llenador térmico de brechas 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidad de calor 1 l / g-K

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

Disco duro CPU GPU llenador térmico de brechas 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidad de calor 1 l / g-K

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

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Detalle del producto
Número de modelo :
TIF100-16-38UF
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
10 000/día
Tiempo de entrega :
3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000 piezas por bolsa
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Materiales cambiantes de la fase, Pad Conductiva Térmica, Gap Filler térmica
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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