TIF^®020-19 es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, TIF®020-19 tiene una viscosidad más alta, lo que previene eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, lo que ayuda a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la dispensación comercial o equipos automatizados. Las aplicaciones típicas incluyen microprocesadores de flip-chip, PPGAs, paquetes micro BGA, paquetes BGA, chips DSP, chips de silicio circulares, iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.

Característica

>Conductividad térmica: 2.0 W/mK
>Suave, muy baja compresión
>Baja impedancia térmica
>Funciona automáticamente
>Fiabilidad a largo plazo probada

Aplicación

>Disipador de calor y marco
>Módulo de retroiluminación LED, iluminación LED
>Controlador de hardware de alta velocidad
>Micro tubo de calor
>Controlador del motor del vehículo
>Industria de las telecomunicaciones
>Equipos de laboratorio automáticos de semiconductores

Especificación del producto:

30 cc/unidad, 98 unidades/caja; 300 cc/unidad, 6 unidades/caja.
Embalaje personalizado disponible para uso en automatización. Por favor, contáctenos para confirmar.
Si desea conocer nuestros productos térmicos, visite nuestro sitio web.

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2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz térmicos conductivos

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