El TIF^®030-05 es una almohadilla de filtro de hueco a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de filtros para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior.En comparación con las grasas térmicas convencionales, TIF^®030-05 tiene una mayor viscosidad, lo que evita efectivamente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante.Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la distribución comercial o equipos automatizadosLas aplicaciones típicas incluyen microprocesadores de flip-chip, PPGA, paquetes micro BGA, paquetes BGA, chips DSP, chips circulares de Isilicon, iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.

Características

>Conductividad térmica: 3,0 W/mK
>Compresión suave y muy baja
>Baja impedancia térmica
>Funcionan automáticamente
>Confiabilidad comprobada a largo plazo

Aplicación

>Aguafinado y marco
>Módulo de retroiluminación LED,iluminación LED
>Director de hardware de alta velocidad
>Micro tubos de calor
>Controller de motor del vehículo
>Industria de las telecomunicaciones
>Equipo de laboratorio automático de semiconductores

Especificación del producto:

30 cc/pcs, 98 pcs/caja; 300 cc/pcs, 6 pcs/caja
Embalaje personalizado disponible para uso automático.
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Perfil de la empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

Preguntas frecuentes:

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P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.