Almohadilla conductora térmica de relleno de huecos térmicos más alta para la transferencia de calor en electrónica
La TIF800QE serie de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para rellenar los espacios de aire entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas. Ofrece una excelente flexibilidad, lo que le permite adaptarse firmemente a las fuentes de calor con diferentes formas y diferencias de altura. Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.
Características:
> Buena conductividad térmica: 13.0W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Alta flexibilidad que se adapta a varios entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor
Aplicaciones:
> Estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
> Controladores y lámparas LED
> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
Propiedades típicas de TIF®Serie 800QE | ||
Color | Gris | Visual |
Construcción | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ****** |
Rango de grosor (pulgadas/mm) | 0.03~0.20 pulgadas (0.75 mm~5.0 mm) | ASTM D374 |
Densidad (g/cc) | 3.7 g/cc | ASTM D792 |
Dureza | 35 Shore 00 | ASTM 2240 |
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) | -40 a 200℃ | ****** |
Tensión de ruptura dieléctrica | >5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dieléctrica @ 1MHz | 8 | ASTM D150 |
Resistividad volumétrica | ≥1.0X10¹² Ohm-metro | ASTM D257 |
Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL94(E331100) |
Conductividad térmica | 13.0W/m-K | ASTM D5470 |
Especificaciones del producto
Grosor estándar: 0.02 a 0.20 (0.50 a 5.0 mm) con incrementos de 0.01 (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/doble cara).
Notas: FG (Fibra de vidrio) proporciona mayor resistencia, adecuado para materiales con grosores de 0.01 a 0.02 pulgadas (0.25 a 0.5 mm).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas. Para otros grosores o más información, contáctenos.
Certificaciones:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL